原创 STM32学习之路（三十九） PCB覆铜

现在我们开始给电路板覆铜，所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

覆铜我们选择给电路板整体覆铜，步骤如下：

第一步：选择PCB编辑器右侧工具栏的“添加填充覆铜”工具：

第二步：选择PCB的一个角，在角的旁边点击一下，会出现下面的铜区属性配置界面：

1）图中的层选择区，可以选择给顶层铜层覆铜，还是给底层铜层覆铜，我们先选择F.Cu，给顶层覆铜；

2）在网络选择区，我们选择GND，覆的铜是与地连在一起的；

3）设置区域的参数保持不变，也可根据需要做修改；

4）点击配置界面的确定按钮。

第三步：点击配置界面的确定按钮后，会有一根牵拉线跟随我们的鼠标，移动鼠标在PCB的周围画一个闭合的矩形：

在我们画完这个闭合的矩形时，PCB的顶层就已经覆上了铜：

我们可以对比一下没有覆铜的PCB:

第四步：PCB的覆铜，可以显示，也可以通过设置让它隐藏起来，通过PCB编辑器右侧工具栏的“填充区域”、“不显示填充区域”这两个快捷键进行设置。

第五步：按照上面的步骤，给底层B.Cu也覆上铜：

第六步：浏览电路板的3D视图：

正面效果：

反面效果：

至此，我们的PCB就覆好了铜。

到这里，今天的内容就结束了。

如果有写的不合适的地方，还请大家多多指教。如果你有兴趣，也可以一起互相学习，共同进步。 （微信号 ：c18093458455)