然而,最近经常听到的“功率元器件”,具体来说是基于什么定义来分类的呢?恐怕是没有一个明确的分类的,但是,可按以高电压大功率的AC/DC转换和功率转换为目的的二极管和MOSFET,以及作为电源输出段的功率模块等来分类等等。
在这里,分以下二个方面进行阐述:一是以传统的硅半导体为基础的“硅(Si)功率元器件”,另一是与Si半导体相比,损耗更低,高温环境条件下工作特性优异,有望成为新一代低损耗元件的“碳化硅(SiC)功率元器件”。提及功率元器件,人们当然关注SiC之类的新材料,但是,目前占有极大市场份额和应用领域的Si功率元器件的性能不断提高,令人瞠目而视。实际上,就是应利用在用途和规格方面最适合的功率元器件,所以考虑能覆盖面比较义的功率元器件。
Si功率元器件
关于Si功率元器件,大致分为以下4个方面进行阐述。
Si二极管和MOSFET的种类非常多,耐压和电流变动幅度也很大。其中,主要用于电源的Si二极管可细分为肖特基势垒二极管和快速恢复二极管。MOSFET以高耐压的超级结MOSFET为主。
进而,按照要求规格说明选择晶体管时的步骤和判断方法,预计要介绍利用二极管和晶体管所拥有的特性和特征的应用事例。
均分别包含基础内容。如果是几十瓦的电源,有内置功率元器件,可减少个別地选择MOSFET或工作确认。然而,在大功率电路中,切实地纯熟掌握分立元器件极为重要。后文将详细说明如何重新确认二极管和晶体管的特性和规格值,并有机会了解最新的Si功率元器件的特征和性能。
首先,在这里介绍用作硅功率元器件的二极管种类,及堪称硅半导体之基本的二极管最基础内容。
Si二极管的分类
考虑Si二极管的分类时,根据其用途,有几种分类方法。在这里,主要考虑用于功率转换,对Si二极管进行分类。
・最为基础的确认事项。
・用作Si功率元器件的二极管的种类和分类。
整流二极管的特征比较
在这里,将整流二极管分为以下4类:通用整流用、通用开关用、肖特基势垒二极管、快速恢复二极管4种类型,特征汇总于下表。
类型 | 特征 | VF | IR | trr | 价格 | 适合应用 |
---|---|---|---|---|---|---|
整流 | 通用 | × | ○ | × | ○ | 一般整流 电源的反接保护 |
开关 | 开关用 | × | ○ | △ | △ | 单纯的开关用 微控制器外围开关 |
肖特基势垒 SBD |
高速(~200V) 低VF |
○ | × | ○ | × | DC/DC转换器 AC/DC转换器(二次侧) |
快速恢复 FRD |
高速(~200V) | × | ○ | ○ | × | AC/DC转换器 逆变器电路 |
通用型一般用于整流,主要目的是将交流整流为直流。桥式二极管是整流用的二极管组合。另外,用于无意中电源或电池反接时,保护用于防止过电流流过。正向电压VF因工作电流而异,1V左右为标准。这是硅PN结二极管的普通VF。反向恢复时间trr是以50Hz/60Hz的商用电源的整流为前提,以不是特别快的为标准。
开关型,用途如其字面所示,主要用于电源的切换。VF标准与通用型相同。因为以开关用途为目的,所以trr比通用型更快。但是,还达不到肖特基势垒二极管或快速恢复二极管的速度,其开关特性仅定位于比通用型快。
肖特基势垒二极管(SBD)不是PN结,而是利用金属和半导体如N型硅的形成肖特基势垒(Barrier)。与PN结二极管相比,肖特基势垒二极管(SBD)具有VF更低,开关特性更快的特征。但是,其反向漏电流IR较大,在某些条件下会导致热失控,务请注意。即使流经高达诸如10A的大电流,VF值也大约为0.8V;如果流经几A的电流,VF值大约为0.5V。因此,其典型用途就是用于追求高效的DC/DC转换器或AC/DC转换器的二次侧。
快速恢复二极管(FRD)虽是PN结二极管,但却是trr得以大幅改善的高速二极管。此时,SBD的耐压(反向电流VR)在200V以下,但FRD能达到800V高耐压。但是,一般而言,其VF比通用型高,如果是高耐压大电流规格,标准值大约为2V,但近年来,VF值降低的型号也有增加。因其高耐压和高速性,所以多用于AC/DC转换器或逆变器电路。
下图是上述内容的图解。此时,并非仅限于上述四种类型,同时也表示了Si二极管的基本温度特性。
再重复一遍,左图表示SBD与其他三种二极管相比,VF较低,IR较大。
中间图是将SBD与FRD之外的两种二极管相比,其trr快很多,trr间流动的正向电流IR越大,损耗越大。
右图是表示Si二极管的基本温度特性,高温状态时,VF下降,IR增加。
后面会对SBD稍作详细说明。
・了解功率Si二极管的大致特征比较。
再次谈及Si二极管,将说明肖特基势垒二极管(以下简称为SBD)的相关特征和应用。
Si-SBD的特征
如前文所述,Si-SBD并非PN结,而是利用硅称之为势垒金属的金属相接合(肖特基接合)所产生的肖特基势垒。Si-SBD的特性因势垒金属的种类而异。而且,其特性的不同,应用方向也不同。下表汇总了势垒金属的特征及其适合的应用。表中凡标有“×”的项目,请理解为:其与其他项目相比,特性较差、不适合。
典型的势垒金属有钛、钼、铂。
使用钛的SBD具有VF非常低的特征,但反向漏电流IR却比其他的高。因此,发热多,不适用于环境温度高的条件。后文还将详细说明,其存在容易导致热失控的倾向。就应用而言,因为其VF较小,导通损耗少,电压下降较小,所以适合用于电池驱动电路。
使用钼的SBD,属于VF和IR平衡型,多使用于DC/DC转换器电路。
使用铂的SBD,IR非常小,发热小,所以最适用于高温环境条件下使用。由此可见,是车载设备应用的首选。
其他的二极管均系通用的PN结整流二极管。IR较小,大多数应用场合均可忽略不计。与此相反,Si-SBD却存在不可忽视的反向电流IR。这就是在使用Si-SBD之际必须考虑的关键要点。
接着,下面图表中用“○”或“△”具体表示各种SBD的特性。例如,钛SBD的VF非常低,但IR较大。
Si-SBD的热失控
在这里说明,就使用Si-SBD之际关于热失控的重点研讨事项。热失控是由于发热引发二极管的Tj超过最大额定值,严重时可能会导致某种破坏性结果。如前所述,切勿忽视因Si-SBD的IR损耗。发热是IR和VR(反向电压)的积,即漏电流产生的反向功率损耗乘以热阻之积。与普通的热计算公式相同。因此,IR较大的钛SBD最为不利。此时,IR有随着VR增高也增高的倾向,并有伴随温度上升,而増加的正相关温度特性(请参考前篇说明)。因自身发热(或者周围温度上升)引发Tj上升,IR増加,进而发热加剧IR増加,从而导致失控状态。当然,这属于发热量大于散热量这一条件因素的话题。
为了防止热失控,即使存在因各种条件而导致发热,也必须进行使其充分散热的热设计。以下是有关热失控的关键要点。
依据VF和IR的应用示意图
最后是适合二极管特性及其适合应用示意图,设计时仅供参考。
・Si-SBD的特性因势垒金属而异。
・认识到不可忽视Si-SBD的IR的程度。
・因有导致热失控的可能性,所以必须充分验证热设计。
最后一篇谈及Si二极管。本篇将说明快速恢复二极管(以下简称为FRD)的特征、改善特性及其相关应用。
Si-FRD的特征
Si-FRD是PN结二极管,具有高速性特征,Trr极快。与此相反,就一般特征而言是VF高。例如,在示意图中,通用10A级别的VF不到2V。这是因为Trr的高速性与VF之间有需要权衡的关系。然而,开发出VF值大幅度降低的型号,实际时可根据应用来选择最适合的Si-FRD。
下表总结了Si-FRD的特征及其适合的应用。表中凡标有“×”的项目,请理解为:其与其他项目相比,特性较差、不适合。
超高速型的VF较高,IR却较低,所以,最适用于连续模式的PFC(改善功率因数),损耗较少。
高速与低VF的平衡型有非常高的通用性,利用FRD的高速性适用于各种应用。
超低VF型的虽然IR特性较为逊色,但其低VF能降低导通损耗,适用于峰值电流大的临界模式PFC。
此时,下面图表显示VF和Trr之间的权衡关系。橙色线表示VF较低,Trr稍长,但VF与Trr之间的IR也较大,是该FRD的特性。红色线的特性与其相反。可见存在一种关系,如果是高速型,那么VF就高,如果是低VF型,那么Trr/IR就大。
Si-FRD的噪声
从EMC的角度来看,以开关电源为主的开关所引发的噪声是重要的研讨事项。Si-FRD的Trr较为高速,故而在反向恢复时,Trr时间内会产生噪声。下图是反向恢复时的噪声以及改善后的示意图。IRp表示FRD关断时的反向电流峰值。并用dir/dt表示恢复的倾斜度/急峻度。如能降低Irp,并使dir/dt平稳,就能使反向恢复时的噪声变小。
实际上,已成功开发出称之为“软恢复”型的低噪声Si-FRD。在这里,就该项研究稍稍加以说明。
为了降低Irp,并使恢复时的倾斜度dir/dt趋缓,必须分别采取改善对策。最初,为了降低IRp,降低了P型硅(阳极)的杂质浓度。仍然存在问题,虽然漏电流减少,降低了IRp,但是,dir/dt依然急峻,仍然残存噪声,还有VF上升的新课题要权衡处理。
其次,为了缓和倾斜度,采用了称之为寿命杀手的铂(Pt)扩散,缩短了寿命,成功地实现dir/dt软恢复。这里的“寿命”是指,在PN结关断/反向偏置时的少数载流子再结合,在恢复的时间内,如果时间长,残留的载流子会导致电流流经的现象。寿命杀手会加速再结合,从而缩短寿命。一般而言,寿命杀手会扩散杂质。这种时就采用Pt(铂)。
这就涉及到制造工艺了,若非熟悉领域很难全面展开,但是,以这两个方法为基础,最终实现了Trr和VF的特性基本保持不变,却能大幅度抑制反向恢复噪声的Si-FRD。下图所示为软恢复型(红色)与标准型(蓝色)的实际波形比较示意图。明显可见,软恢复型的噪声非常低。
根据Si-FRD的Trr和VF的应用示意图
最后表示依据Si-FRD的特性及其适合应用的示意图,设计时仅供参考。如上所述,Trr高速型的VF值较高,而VF值低的Trr较慢,应基于这一基本倾向,选择最佳的应用特性。
再提一下PFC的话题,BCM(临界模式)的VF值越低越好,CCM(连续模式)的Trr值越快越好,这有助于降低各自的损耗。
此时,不仅降低噪声,而且VF与Trr的权衡达到最优化的类型,其可制成的应用非常广泛。
・Si-FRD的特性因硅拡散的杂质而异。
・Si-FRD的VF和Trr之间的权衡关系。
・反向恢复时的噪声导致开关电源应用方面受到严重影响,所以开发了改良型。
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