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本文的主要目的在于传播基本的阅读datasheet的能力,以及PCB设计需要注意的基本问题。
本次需要设计的是24V动力锂电池充电电路。
为了快速设计电路,自然是参考官方参考电路,选择Typical Application。
做细微的参数调整
由于我们的需求是给24V的电池充电,所以需要稍微修改一下原理图,接下来需要查看的就是Feature Description
1.设置充电电压
从图中可以看出,R1和R2是设置电池充电电压的地方。我需要的是24V充电,所以我分贝设置为100K和1.1M说实话,感觉这种设计感觉技术水平不高,还是那些使用分立元件那个年代的前辈厉害,现在都集成在IC中了,外围设计简单了太多。
这是官方提供的Layout的指导
1.输入电容要尽可能的靠近开关MOSFET并使得和地之间的回路最小。这些元件需要放在同一层而不是不同层然后使用过孔连接(惨..没写这篇文章前还没注意到,我有的元件是放在bottom的,不过我用了多个过孔应该没关系的吧..)。
2.IC应该被放在开关MOSFET的附近来保证控制信号是干净的(我放的好像有点远..)
3.电感的输入端要尽可能的靠近开关MOSFET的输出端。覆铜面积要尽可能小以避免电磁干扰,但是要保证足够的宽度承载电流。这里不要用不同层的平行线的连接。保证和其他网络尽可能小的寄生电容(这是为了避免这里的高频信号影响其他位置的模拟电路)。
4.采样电阻要靠近电感的输出端,布线时最好参考官方的这种设计
5.输出电容要放置在靠近采样电阻的输出端和地之间。
6.输出电容的地要先和输入电容的地连接再和IC的地连接
7.模拟地要和电源地分离,并且用信号地连接充电器的电源地和模拟地。就在IC的下放使用覆铜连接模拟地,但是要避免电源管脚以减少容性和感性噪声耦合。在热焊盘上连接模拟地和电源地并作为信号地的连接点。或者使用0R的电阻连接模拟地和电源地(这种情况下热焊盘需要连接模拟地)。非常推荐在热焊盘下使用星形连接。
8.热焊盘的接地是非常重要的,要确保过孔是直接在IC下方的。
9.去耦电容要尽可能靠近IC 10. 过孔的数量和大小要满足电流的需要
除此之外还要注意电流与线宽、铜厚之间的关系
画PCB还是需要有经验加持的,就拿我这次画板来说吧,之前没有经验,不懂如何看IC的datasheet,在老师的带领下才学会了查看datasheet。但是看datasheet还是不够认真,没有去看官方的一些建议,Layout时有许多细节没有处理好,只到我打板后这么久,写文章的时候才发现,官方建议中的第2、3、4、5、6、7、9都是不太符合要求的,但是板都打了..
虽然板子存在很多问题,但是自己画的板还是想看看效果是怎么样的,可惜退了那个团队,测试板子就交给其他人了。
北风 2019-4-18 21:48
greedyhao 2018-4-14 21:22
gotan_wang 2018-4-13 09:50
greedyhao 2018-4-8 16:19
T.b.K 2018-4-8 09:36
978461154_qq 2018-4-7 17:04
greedyhao 2018-4-7 16:56
忆轻狂 2018-4-7 16:37