原创 陶瓷金属化工艺有哪些？覆铜板工艺优缺点分析

斯利通DPC陶瓷电路板又称直接镀铜陶瓷电路板，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒，再进行电镀增厚，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。

因为陶瓷基板优良的电热化学特性，其在电子封装领域占据着越来越重要的角色，被广泛应用在高功率IGBT、大功率电子模组、微波加热电子元器件、微型制冷片、毫米波激光雷达、传感器等高科技技术型行业。相信随着未来科技的发展，陶瓷电路板在电子信息化产业的前进道路上更能一展宏图！