原创 电路板设计入门 第十二天 记 20180708

今天着重讲一下贴片的焊盘设计
对于元件的焊盘形状来说，本人总是通过使用技术人员进行协商后，做出设计。而尽量避免使用元件厂家的推荐设计。

在这里的标准是以手焊做为前提。

○贴片的焊接方法
    1，利用蒙板预置焊锡半固体。这种方法在贴片通过贴片焊接炉时，焊锡化开产生张力，一定程度上将贴片拉向中心，修正偏差。
    2，利用粘着剂将贴片固定住。无法进行修正。

○贴片电阻器，电容的焊盘设计的例子
        

○SOP封装的焊盘设计的例子



○SOP封装的焊盘设计，X和Y的组合


在生产量小的情况下，反面的贴片可以不必采用粘着剂，这个时候正面贴片和反面贴片就可以采用相同的设计条件
上图中的焊盘尺寸例子是通过对元件生产厂家和安装厂家进行询问得出来的数据。
焊盘的尺寸，是各个公司通过焊装机器，焊装条件，外观检查等经验，而独自总结出来，形成公司自己的技术文化。

○贴片电阻，电容的焊盘设计方法


a:最低应该保持0.5mm以上的距离
b:0到0.5mm
c:元件引脚宽度加上0.2mm到0.4mm
d:元件高度在1mm以下时，0.5mm到1.0mm

○贴片电阻，电容的长方向焊盘的露出部的设计


其露出部分d的长度约等于引脚的高度。
这样焊锡看起来成45度角。
○贴片电阻，电容的设计例子


○SOP焊盘设计


a: 0.8-1.5mm 裸眼检查焊锡的程度。
b: 0.5-1.0mm 根据元件的不同有所不同
c: 0.2-0.5mm c值过大，会产生类似滚珠的焊锡球。
w的设计


除了 贴片电阻，电容和SOP以为，还有其他各种元件的封装。在这里就不一一举例。
有需要确认焊盘设计的，可以联系我，共同探讨。

对于焊盘的大小，有时候依据的元件的引脚大小有公差值，那么引脚的大小多取其中间值。

封装名称的管理：
虽然以下的方法本人很少用，但觉得还是有必要讲解一下。

介于本人专业水平有限，难免有错误以及疏漏。还请大家阅读后给予批评和建议。