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电路板设计入门 第十八天 记 20180909
DRC检查分为在线和设计完成后。
在线DRC检查指的是在设计中能够进行查错功能。例如,两线距离过进,元件焊盘重叠,就会出现即时报错。并会根据布线规则,及时避开等。设计完成后的检查主要对间距,电气网络连接,线宽等进行检查,并生成错误报告。当修正错误以后,一定要再次进行DRC检查,这样反复的工作,直到DRC检查无任何报错出现为止。有些CAD功能不是很完备,例如孔径设计得比焊盘大却无法检查出来。所以一定要留意。除了利用DRC,必要的一些地方还需要利用肉眼去检查。这个时候需要把各层利用打印机打印出来。检查是否有同电位被隔离的情况,特别是电源铜箔。多个电源铜箔区域存在时,是否出现了电气隔离,不仅是在图形上,还需要在电气网络上进行检查。同一电位走线间发生短路时,软件无法检查出来,需要人工检查。另外,印字也需要人工检查,当印字与走线或焊盘相重叠时,就很难辨认出来了。所以制版前需要做好印字检查这项繁琐的工作。
CAD的输出文件
各种CAD的输出会有所不同,大体生成以下文件。
电路板数据又称为PCB文件。里面记载了有关电路板设计的配线数据和元件位置数据
以protel99se为例:
生成的文件有gerber数据(元件的布线层,绝缘层,印字层等),
贴片用的蒙板数据,贴片元件的坐标数据,插件的钻孔数据。
数据的格式为RS-274X,
有的CAD在生成gerber数据之前,先生成Aperture数据,Aperture是自动生成的,但要事先设定绝缘层和焊盘距离,蒙板开口与焊盘的大小关系等。Aperture数据可以以D代码的形式表现出来。可以利用D代码来手动修改布线宽度,焊盘大小,绝缘层开口大小等。
下表为之前举例的LED点灯电路的CAM数据。主要包括 开孔数据,元件表,元件位置数据,gerber数据。

开孔数据 | 开孔数据 |
LedFlash.TXT |
LedFlash.DRL |
LedFlash.DRR |
元件位置表 | 坐标数据 |
Pick Place for LedFlash.txt |
Pick Place for LedFlash.csv |
| Gerber输出数据 |
元件面(表面)布线层 | LedFlash.GTL |
焊接面(底面)布线层 | LedFlash.GBL |
元件面(表面)印字层 | LedFlash.GTO |
元件面(表面)蒙板层 | LedFlash.GTP |
元件面(表面)绝缘层 | LedFlash.GTS |
焊接面(底面)绝缘层 | LedFlash.GBS |
元件外形层 | LedFlash.GM1 |
元件尺寸层 | LedFlash.GM2 |
元件开孔尺寸层 | LedFlash.GD1 |
元件开孔导向层 | LedFlash.GG1 |
元件报告 | LedFlash.REP |
元件表 | 元件表 |
BOM for LedFlash.bom |
BOM for LedFlash.txt |
BOM for LedFlash.csv |
与此之外,为了配合制作电路,还需要向电路板的生产厂家提供电路板图纸,大体可分为元件配位图和元件布线图纸。
元件配位图元件面(表面)

焊接面(底面)
因为例子中的只有元件面放置了元件,省略焊接层图纸。
元件布线图纸
是由gerber数据生成的。
元件面布线层 焊接面布线层 元件面印字层

