随着5G通信、自动驾驶及物联网等新兴应用的发展，图像处理、AI算法加速、软件无线电等复杂多任务设计越来越挑战嵌入式平台的处理能力。赛灵思推出的真正 All Programmable （全可编程）异构多处理 SoC——Zynq UltraScale+MPSoC，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，它集成了四核Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统。米尔科技推出的MYD-CZU3EG开发套件搭载的就是UltraScale+ MPSoC平台器件 — XCZU3EG，具有高性能，低功耗，高扩展等特性，除了这款异构SOC之外，板子还搭载了丰富的接口和完善的开发资料，可以帮助开发人员降低产品开发周期，实现产品快速上市。
以下是笔者实际操作的流程：
（1） 新建vivado工程
创建一个RTL工程，选择开发板芯片为 xczu3eg-sfvc784-1-e。
（2）创建Block Design，添加并配置PS 的IP核
单击 IP Integrator->Create Block Design 新建一个 Block Design，点击Add IP，添加Zynq UltraScale+MPSoC IP核
双击zynq mpsoc 核导入配置文件Presets‐‐>Apply Configuration
zynq mpsoc 核导入配置文件
厂家在光盘资料中提供了示例预配置文件，导入hello_world.tcl 配置文件，然后点击OK。
（3）生成综合文件
右击 design_1‐>Generate Ouput Products‐>Generate
生成综合文件
（4）生成FPGA顶层文件
（5）生成bitstream
（6）导出硬件配置文件
点击菜单栏上的 File‐>Export‐>Export Hardware‐>OK 导出硬件配置文件
（7）启动SDK，新建fsbl
点击菜单栏上的 File‐>Launch SDK‐>OK 启动 SDK
在Xilinx SDK软件中，点击File‐‐>Application Project 新建工程，输入工程名为fsbl，选择Zynq MP FSBL，点击Finish。
（8）新建一个helloworld工程
在Xilinx SDK中点击File‐‐>Application Project 新建工程，输入工程名为hello_world，选择Board Support Package为上一步中生成的fsbl_bsp，选择hello_world 模板，点击Finish。
（9）生成boot image
右击 hello_world ‐‐>Create boot Image，点击Create Image，生成BOOT.bin 启动文件
将开发板的启动模式switch 开关SW1 的1 拨到OFF，2 拨到ON，3 拨到OFF，
4 拨到ON，设置成TF 卡启动模式，
然后将这个BOOT.bin 文件拷贝到SD 卡，板子接入电源，串口连接电脑，打开电源开关，开发板上运行。电脑端连接microUSB线，打开putty，可以板子上电运行在终端打印字符“”“Hello World”
总结
作为国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台开发板，MYD-CZU3EG核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，外设底板接口资源丰富，厂家为开发者提供的软件开发环境也比较完善，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等应用领域做原型开发。
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