原创 PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

 2020-1-23 10:31  1108 5 5 分类: PCB

在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。
　　如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。
　　PCB拼板的工艺要求及注意事项说明
　　PCB拼板工艺要求：
　　对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属化（NPTH）
　　PCB 拼板规范及标准的主要内容：
　　PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
　　PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用 2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
　　PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保 PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形
　　小板之间的中心距控制在 75 mm～145 mm 之间
　　拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与 PCB 板的边缘应留有大于 0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行
　　在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径 4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
　　PCB 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔 1mm 内不允许布线或者贴片
　　用于 PCB 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于 0.5mm 的 QFP 应在其对角位置设置；用于拼版 PCB 子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
　　设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大 1.5 mm 的无阻焊区
　　大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如 I/O 接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
　　PCB拼板其他注意事项：
　　1、PCB在拼板时要注意留边和开槽。
　　留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方，开槽是为了把 PCB 板拆分开来。留边的工艺要求一般在 2-4MM，元器件要根据最大宽度进行 PCB 板放置。开槽就是在禁止布线层，或者材料层，具体跟 PCB 厂家商定，进行处理加工，设计人员进行标示就可以了。PCB 拼板是为了方便生产，提高工作效率，你可以自行选择。
　　2、v 型槽和开槽都是铣外型的一种方式。
　　在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板。根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种方式，v-cut 需要走直线，不适合尺寸不一的四种板子。
　　拼版要求
　　1、一般是不超过 4 种，每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同，另外与厂家工程师协商，达成最合理的拼版方案。
　　2、拼板就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大建议单独生产，拼板还要承担废品率 10%-20%不等。

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