运用集总参数电路模型来描述和分析电路,使得计算大大简化。集总参数模型通常将电路等效为R,L,C构成的电路。这一章研究RLC的特性,后面再学习传输线的内容打下基础。通过分析,我们会发现,一个在低频时工作良好的电路在高频时对信号产生了畸变,从而有可能使设计的电路无法正常工作。在低频时的分离元件---电阻,电容和电感在高频时表现出截然不同的特性,导线也表现出不同的特性;在低频时可以被忽略的某些现象,如器件的引脚上的电感电容和电阻,在高频时都要成为考虑的对象。
1.电阻
电阻有三种基本的组成形态:(1)碳纤维复合式(2)线绕电阻(3)薄膜电阻。线绕电阻精度最高,碳纤维最差。
1.1电阻的计算
电阻的计算公式在中学时就已经学习过了,这里我们重新拿出来,方便以后使用。
A=横截面积=t x w。
横截面积越小,电阻越大。当高频电流流过导线的时候,电流主要分布在导体表面(这称为趋肤效应),因此,横截面积变小,电阻增大。
1.2 Sheet Resistance的概念
考虑一个很薄的导体,比如PCB上的走线
电阻R=pxd/tw=(p/t)(d/w)=(p/t)n。
当d=w时,n=1,导体变成一个正方形,这时,R=p/t叫做sheet Resistance(表面电阻或方块电阻)。
The sheet resistance will depend on the bulk resistivity of the conductor and the thickness of the sheet。
在PCB制造中,导线的厚度一般使用ounce铜来表示。如1oz(1.4mil)或1/2oz(0.7mil),表示把1oz或1/2oz铜铺在1in2的面积上形成的厚度。
从图中也可以看出,横截面积越小,电阻越大。
[7]介绍了电阻矩阵的内容,仿真软件依据此进行计算。
1.3 趋麸效应[7]
当导体中的电流频率增加的时候,电流不是均匀的分布在整个导体中,而是趋向分布于导体的表面薄薄的一层,这种现象称为趋麸效应。这一层的厚度叫做趋麸深度。
但并不是所有电流在趋麸深度处有一个突然的截至,在一个趋麸深度的位置,场强为表面的37%,需要4~5个趋麸深度,场强才能衰减为1%。另外,趋麸效应和温度也有关系。
由于趋麸效应的影响,相当于导体的横截面积减小,因此,高频时,电阻增大!
趋麸深度的公式和效果如下图所示:
1.4 电阻的非理想效应
从前面的讨论我们就能知道一点,在频率升高的情况下,电阻可能发生变化。除此之外,还有其他的影响吗?
从欧姆定律可以知道,理想电阻对所有频率的响应幅值都相等,相位角均为0。实际情况并不是这样。
电阻建模
实际中的电阻除了标称的阻值之外,还有寄生电容,引线电感的因素存在。以线绕电阻为例,除了电阻之外,还有导线缠绕构成的电容,以及导线自身的电感。对于一个0.5in,引线间隔为0.25in的回路,(线宽16mil),回路的引线电感为14nH,寄生电容为1.2pF,Pspice电路如下。
仿真从F=1MHz开始,到10000MHz结束,仿真结果如下。可以看到网络的阻抗变化。
注:由于仿真的结果上传之后十分不清楚,这里就不显示图片了。我上传了一个.doc的word文档(名字是:simulation result of resistor),里面包含了这个电路的原理图和仿真结果。方便各位参考。无法下载的朋友可以发邮件向我要。
一开始,电阻表现出纯阻性,1Hz----10MHz,阻抗保持不变,1.05K;随着频率的提高,电路表现出容性,并在1.2G左右电感和电容发生谐振,阻抗近乎为0;频率继续提高,电路表现出感性,阻抗急剧增大;随着频率接近无限,电感趋近于开路,阻抗趋近于无穷大。
1.5 电阻的进一步讨论
电阻对频率有一定的依赖性。在高频时,由于趋肤效应,电阻会增加。趋肤效应的讨论可以参考[1]、[3]。
总结:电阻阻抗的这种特性,使得电阻在高频环境下不再表现出电阻的特性,而是表现成为电感的特性,阻抗随着频率的升高和增大。
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