原创 频率和高速设计_4

2008-5-15 20:55 1777 1 1 分类: PCB

7. 集总参数模型


        为了能够获得系统的数学模型,需要知道在什么情况下应用什么样的数学手段来建模。如果系统的模型可以用kirhoff定律而不必使用麦克斯韦方程组的话,建模和计算都可以变得简单。那么,在什么条件下,我们可以用基尔霍夫定律来处理互联的模型呢?


 


从传输线开始[1]


6a7dd0a5-9f94-4f1e-b516-26c18825d4a1.jpg


 


如图,负载阻抗为ZL,传输线阻抗为Z0,传输线的长度是d,输入阻抗是Zin


结论:输入阻抗Zin=ad51f9d7-3097-4c8f-acdc-b8552940035a.jpg


 


其中,Gama是传播常数=sqrt[(R+jwL)(G+jwC)]。这个公式有两个未知量,Z0gama


如果负载短路的话,ZL=0,769f62cf-1b2e-4fc2-a08b-1d223075bc85.jpg


 


显然,要获得Zin,还必须求解正切函数。集总参数模型就是为了消除正切函数的复杂性。如果,


aa4922d6-9602-45b4-b2d6-b2bd02265263.jpg


那么,tanh(x)近似等于x


所以,947308cb-111c-4697-9bd9-9e2ede9e26fe.jpg


Z0=sqrt [(R+jwL)/(G+jwC)],Zin=R+jwLR是长度为d的传输线的电阻,L是长度为d的传输线的电感。


 


 


如果负载开路的话,ZL=无穷大。6651fdbe-8437-4f08-a891-45578b6e5cd4.jpg


Zin=1/(G+jwC)]。由此,互联也可以同RLGC模型建立起来。


 


常用的几种互联的模型:aT型;bpi型;c,反tao型,dtao型。


点击开大图


9.8 a中的T型互联,它的输入阻抗是


b713d03a-9c11-416e-829a-5e15a2b2fa6f.jpg


 


如果我们假设Zin=ZL,则可以从负载端开始化简,那么,每一段的输入阻抗都是Zin=ZL,定义迭代阻抗ZiZi=Z0=ZL


从上式可以得到


c62e72dc-3186-46dc-b539-4e9ee8b3e37b.jpg


 


Wc=2/sqrt(LC)Wc通过对Zin(不包含ZL的时候)求导得出。


如果采用T型结构对互联和传输线建模,我们可以知道,在低频端,Zi等于特性阻抗Z0;如果频率开始接近Wc,模型开始不够准确。为了保证迭代阻抗保持5%的精度,这个模型的带宽是


b20816bf-45c6-45ab-b501-93faa1dbc061.jpg


Pi型网络的带宽和T型的一样。对于tao型网络,w<0.1/sqrt(LC),这个值是上述带宽1/6,所以,集总参数的模型有一定的频率使用范围,超过这个频率,模型将不在准确。


 


 


尺度的确认[1]


    以T型结构为例。为了保证5%的精度,W<0.62/sqrt(LC),如果信号的上升时间是Tr假定最高频率Fmax=1/Tr。(对于一个数字信号,它的上升时间约为周期的10%,那么Fmax=1/Tr=1/0.1Tperiod=10f,即最高频率是时钟频率的10倍,考虑到数字信号的频率宽度,一个电路必须能够处理从基频~5倍基频的信号,才能保证信号通过系统不发生畸变,因此,用10f来估计是很保守,很可靠的)


 


我们得到:


2*pi*Fmax<0.62/sqrt(LC),所以Tr>2*pi* sqrt(LC)/0.62=10 sqrt(LC)


sqrt(LC)传输线的传播常数(时延),所以Tr>10Td


这就是通常我们说的,集总参数模型的使用范围:传输线的长度要小于信号上升沿电气长度的1/10[1][3],[2]中是1/6。


        到底是1/10还是1/6,并没有准确的定义,也有的工程师采用1/4,这完全取决于所要求的模型的精度,精度要求越高,这个集总参数模型的使用范围就越小。我个人比较喜欢1/6这个值,这是因为,在PCB上,信号沿着PCB走线传播的速度就是6in/ns,那么1/6上升沿的电气长度就是1in,这可以是我们有一个比较方便的估算值,即:信号上升时间(ns)=上升沿电气长度(in)。比如,如果信号的上升时间是2ns,那么集总参数模型的使用范围就是:传输线的长度小于2in。


 


 


-----------------------------第一章完-----------------------------------


Reference:


[1]Digital Signal Integrity-Modeling and Simulation with Interconnects and Package


[2]High-Speed Digital Design.  Howard Johnson


[3]High-Speed Digital System Design. Stephen. Hall


[4] Introduction to Electromagnetics Compatibility. Clayton R. Paul .Second Edition.English


[5] Electromagnetics Explained. Ron Schmitt


[6] Signal integrity— simplified / by Eric Bogatin


[7]信号完整性问题和印制电路版设计 Douglas Brooks


[8]泰克示波器基础原理培训教程和应用解决方案


[9]数字集成电路——设计透视 Jan M Rabaey


 


 

PARTNER CONTENT

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
我要评论
0
1
关闭 站长推荐上一条 /3 下一条