原创 设计、制造、测封一体化——武汉集成电路产业增速加快

近些年，受外部因素影响，我国的集成电路发展频频出现卡脖子问题。为攻破这些问题，助力新基建，国家相继出台优惠政策扶持国内集成电路产业相关企业。武汉政府也在积极响应号召，布局产业发展目标，为建立建成集成电路一体化产业添砖加瓦。

去年7月份，武汉市政务常务会议上指出，武汉计划围绕8大重点产业推进高质量发展，而首当其冲的就是集成电路产业。计划到2022年，武汉能依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较完整的集成电路产业链。全市集成电路产业主营业务收入力争达到1000亿元。

8月21号，在湖北庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会的第五场上，武汉市发改委表示，武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地，集成电路设计产业增速居全国前三。

当前，武汉以信息光电子产业为主攻方向，已聚集芯片企业100余家，正形成以存储芯片、光电子芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。下一步，武汉正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

2020年1月13号，中国开放指令生态（RISC - V）联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛在武汉会议中心举行，武汉RISC-V产学研基地、RISC-V联盟武汉分中心在大会上揭牌成立。

论坛上，芯动科技与大家分享了芯动一系列填补国内空白的先进芯片技术成果，分享了芯动科技助力互惠共赢、开源开放RISC-V生态的实践。据悉，芯动科技作为中国领军的高性能IP设计企业，IP累计授权量产芯片数十亿颗，连续10年中国市场份额遥遥领先。从中国首发的高速通用存储DDR4/LPDDR4技术, 高速串口PCIe4技术、高清显示HDMI2.1技术、摄像传感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技术，超高频射频识别技术、神经网络技术，到国际最前沿的GDDR6技术，DDR5/LPDDR5技术，32G/56Gbps Serdes技术 , 高能效计算核技术，PUF物理不可克隆技术, 芯动科技自主知识产权持续突破，全面覆盖。

促创新，稳发展，高新技术企业，既是产业结构调整的生力军，也是高质量发展的重要指标。相信这几年的规划和推动，武汉的集成电路产业会越来越完善，越来越好。