原创 芯片产业链的组成及利润分布一览

作者 | 中远亚电子

芯片产业链作为半导体产业链中重要的一环，是整个电子信息技术行业发展的桥头堡。

由于芯片的种类众多，受功能、制造工艺以及流程的不同，不同类别的芯片存在一定的差异。按照芯片的生产制造流程，可以将产业链分为上、中、下游，大致分为芯片设计、芯片制造、芯片封装阶段。

在芯片产业链中，各个环节在全球各地都有分工。从下游看，芯片将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域；那么，产业链的上中下游利润分别占整个产业链利润比重的多少，不同环节的利润率一样吗，差别如何？

芯片产业链的上游主要为芯片设计环节。芯片设计是芯片产业链中最重要的环节之一。

在全球芯片设计公司前10名的榜单上，美国企业就有6家上榜；其中，博通、高通、英伟达包揽了前三名。因此，按地域划分，全球芯片设计主要以美国为主导，我国大陆地区有华为海思、紫光等公司在芯片设计领域突出重围，目前仍处于追赶阶段。

根据SEMI数据，我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。

由于芯片设计环节是知识密集型行业，属于轻资产，因此毛利率较高。据了解，该环节欧美公司的一般毛利在50%~80%，国内公司在35%~60%之间。

芯片产业链的中端主要以材料、设备、制造领域为主，此环节前期投入成本巨大，门槛极高。该环节利润中等，一般健康的毛利在30%~50%之间，风险可控。

在芯片材料以及化学品领域，受技术壁垒的影响，此赛道主要以美国、日本的企业占主导位置。

在芯片设备领域，具有较高的技术壁垒，研发难度大，周期长，主要关键设备是由少数国际巨头把控。

根据美国半导体产业调查公司VLSI Research发布的《2020年前10大半导体设备厂商营收数据》显示，在前十名中，美国和日本各占4个名额，其中4家美国企业一共拿下了全球超38.9%半导体设备市场份额。可见，在设备领域，美国拥有绝对的话语权。但是，随着中国跨国集团在中国建厂、合作等事宜，国内的设备厂商将迎来发展的良机。

芯片制造领域技术含量高，工艺流程复杂且严谨，资金投入巨大，属于重资产。

目前，在芯片制造领域，主要是以中国台湾的台积电、韩国的三星等为领先地位。虽然我国大陆地区的企业制造工艺暂时处于落后位置，但是根据国家统计局统计数据显示，2011-2020年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2020年，我国集成电路制造行业实现产量累计值为2614.70亿块，较2019年同比增长29.55%。

芯片产业链的下游主要是芯片封测环节，即封装加测试，这是芯片制作完成的最后一道工序。

由于芯片封测领域我国起步早且发展迅猛，目前我国的封测市场在全球占比达70%；国内行业规模优势明显，我国封测企业已进入世界第一梯队。在2020年全球前十大封测企业中，我国的长电科技、通富微电和华天科技均有上榜。

芯片封测环节，门槛相对较低，国内市场内卷厉害，且利润率属最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，风险最低，现金流周转快。

EDA是工具软件，该软件毛利率高达99.99%。但是该领域前期投入的资金以及人力巨大，还需要通过大量的市场调研，目前的市场基本被Synopsys、Cadence、Mentor这3家公司垄断，净利润率跟芯片设计领域不相上下。

IP的典型代表就是ARM，与一般的半导体公司最大的不同，ARM不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。这种模式也给用户带来巨大的好处，因为用户只掌握一种ARM内核结构及其开发手段，就能够使用多家公司相同ARM内核的芯片。目前，ARM架构已被全球主要手机及电脑制造商广泛利用，例如，苹果、三星、华为等公司。根据Strategy Analytics报告，在2020年基于ARM的笔记本电脑处理器市场收入增长达到惊人的九倍，并预计该市场在2021年将增加三倍之多，达到9.49亿美元。

代理商指获得芯片原厂授权的商家，作为芯片产业链上销售环节的重要角色，代理商通过原厂下发的代理权限，为原厂多拉订单，完成销售指标，增加了市场产品的活力。一般来说，代理商明面上的利润率一般5%-10%，而大代理商才有跟原厂谈判的资格，能从芯片原厂拿到更好的价格和条件。

根据中国半导体行业协会统计数据，相较于庞大的半导体市场规模，我国产品的自给率非常低。2020年，我国集成电路行业市场规模为8848亿元，较2019年同比增长17.00%。

近年来，虽然我国集成电路行业市场规模逐年升高，但我国集成电路行业在关键技术领域还有所欠缺，自给率较低，因此对进口依赖较大导致贸易逆差较大。

目前，我国集成电路自给率相较于发达国家仍然较低，因此为了促进我国本土集成电路的发展，我国高度重视集成电路行业的人才培养。在国务院发布的《八大政策促进集成电路和软件产业高质量发展》中提到进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。

随着芯片产业进一步的发展，芯片设计、芯片制造和封测三个环节的格局正在不断变化，我国芯片产业链结构也在不断优化。预计2025年，我国集成电路市场规模有望超过23800亿元。