编辑 | 中远亚电子
1）三星李在镕和英特尔基辛格会面商讨芯片领域合作事宜；
2） 高通CEO：有意与芯片同行一起收购ARM；
3）小鹏汽车CEO：谁有便宜芯片？在线求！很急；
4）联发科：今年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题；
三星李在镕和英特尔基辛格会面商讨芯片领域合作事宜
据国外媒体报道，本周一，三星电子副会长李在镕与英特尔首席执行官（CEO）帕特•基辛格（Pat Gelsinger）会面商讨了芯片领域合作事宜。
三星表示，李在镕是在韩国首尔会见基辛格的，双方讨论了在下一代存储、晶圆代工、个人电脑（PC）、移动设备等多个领域的合作。
此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂，在考察过程中，拜登表示，希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟。
据韩媒报道，随着对下一代工艺技术的竞争加剧，这次会晤提高了这两家芯片制造巨头之间合作的预期。
三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手。今年1月份，研究机构Gartner发布的最新报告显示，2021年，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商。
但是除了竞争关系，两家公司之间也有相互的业务依赖。因为三星的内存芯片模块和Intel的处理器通常安装在同一块主板上。同时，与英特尔相比，三星以能够代工制造更先进、更薄的逻辑芯片而闻名。英特尔长期以来一直致力于突破10纳米的门槛，而三星和台积电等代工竞争对手声称他们已经实现了这一目标。
总的来说，三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要，比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片，以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片。
高通CEO：有意与芯片同行一起收购ARM
据金融时报报道，高通CEO安蒙表示，高通希望参与软银集团旗下芯片制造商ARM即将进行的首次公开募股（IPO），并购买部分股份。
安蒙提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购ARM。不过，他还提到，高通尚未与软银谈及对ARM的潜在投资。
今年早些时候，英伟达收购ARM的计划失败。为此，软银选择了对ARM进行IPO。据彭博社报道，总部位于东京的软银正在为ARM寻求至少 600 亿美元的估值。
小鹏汽车CEO：谁有便宜芯片？在线求！很急！
5月26日，何小鹏在微博上反映，汽车“缺芯”问题仍然存在。一台智能汽车芯片的绝对数量超5000颗，涉及类型有几百种，其中，缺少的很多是汽车专有芯片，且大部分是价格便宜的芯片，不是被广泛关注或很贵的芯片。
他称，在微博上借用网红“可达鸭”急求芯片后，有机构联系小鹏汽车表示可以提供帮助，目前双方正在沟通中，但也有一些人趁机抬高芯片报价，成本仅几元的产品，对方开价几千元，芯片价格仍被炒高几百倍。
汽车行业因“缺芯”而被迫减、停产的现象已司空见惯。日前，丰田汽车表示，由于半导体短缺，该公司将6月份全球产量目标削减约10万辆，至85万辆左右。根据汽车行业数据预测公司AFS的最新数据，截至5月8日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为169.38万辆。
芯谋研究分析师王立夫向第一财经记者表示，汽车行业明显出现了对“缺芯”恐慌的情绪，这从汽车芯片供应“大厂”英飞凌积压订单数据中可窥见一二。
英飞凌首席营销官Helmut Gassel在近期接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，今年一季度英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内才能交货。
王立夫称，这种结构性短缺现象或将吸引芯片厂商进行灵活性的产能与策略调整，但受安全等级和可靠性不同等因素影响，过剩的消费级芯片产能难以很快地转向汽车芯片产能，所以汽车“缺芯”现象短期内依旧会存在。
联发科：今年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
5月31日，联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。
据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖3纳米、5纳米、6纳米、7纳米到28纳米以上的成熟制程，不同技术节点，有不同状态，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺，公司会针对不同技术节点做动态调整。
另外对于近期消费市场疲软，蔡明介表示，市场消费不会不见，下一波需求还在，联发科面临市场诸多变数，进行滚动式调整，公司中长期维持成长是没有问题。
据悉，联发科4月营收达526.24亿元新台币，月减11.08%。联发科预期，第2季营收将约1470亿元新台币至1570亿元新台币，将季增3%至10%，包括手机、智能设备及电源管理芯片业绩可望同步成长。
以上信息来源综合来自第一财经、台湾经济日报、快科技、TMT观察网、金融时报等平台
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