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用户395088
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原创 影响电镀均匀性的因素分析

2007-8-19 19:36 1756 5 5 分类: PCB

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以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;
1。线路图的设计
2。合同的要求限制
3。挂具的设计
4。阴阳极的形状
5。电流密度
6。空气搅拌的方式
7。机械搅拌摇摆
8。槽液中的酸铜比
9。板在溶液下的位置
10。循环过滤
11。添加剂的类型和种类及相关比例等
12。槽液的操作温度
13。槽液内污染物状况
14。阳极的类型
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