原创 各种探针卡材料的使用

各种探针卡材料的使用

钨针是一般最常应用于制作探针卡的。因为大部分的IC上都为铝质焊垫(Aluninium Pad)，在铝质焊垫外会产生一层氧化铝用于保护双焊垫。钨针可以刺穿氧化层而与内部金属会达成导电。但是由于钨针本身分子结构上的影响，在针接触焊垫时，易将表面氧化层之碎屑于针尖处集结产生污染，使得接触阻抗随之上升并需要清洁针尖。

铼钨针因为材质表面分子空隙较小，氧化层碎屑于IC表面污染物较不容易于针尖聚结，清洁针尖的频率较钨针低，探针卡(Probe Card)寿命较长，但是铼钨针不适用于低接触阻抗的测试要求.

铍铜针最常用于金质搭接焊垫(Gold Bump Pad)，如果有低接触阻抗之测试要求时也会应用于铝质焊垫。由于铍铜针材质比钨针软，探针卡本身维修频率也较高；且其应用于金质焊垫上的性能好。因为金并不会产生氧化层，只要很小的力量就能使探针于焊垫之间获得很好的电性接触；又因为金本身材质软，使用较小的接触力量(Contact Force)较不会伤害金质焊垫而破坏IC性能。