乐鑫上周宣布推出低功耗、低成本的 ESP32-C2 芯片,比 ESP8266 面积更小、性能更强。ESP32-C2 在满足简单物联网应用需求的基础上,进一步优化成本,能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。值得一提的是,乐鑫的射频技术实现重要突破,可达到 1024-QAM 技术指标,未来将为客户提供更多高性能的产品选择。
ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE),搭载 RISC-V 32位单核处理器,时钟频率高达 120 MHz,内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,具有14 个可编程 GPIO 管脚,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。
一、ESP32-C3 &ESP32-C2 功能框图比较从框图上来看,ESP32-C2和ESP32-C3 都具有完整的 Wi-Fi 子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n;低功耗蓝牙子系统,支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh协议,RISC-V 32 位单核处理器;
不同的是,ESP32-C2时钟频率高达 120 MHz;而ESP32-C3 时钟频率高达 160 MHz。
二、ESP32-C3 &ESP32-C2 可用于编程的GPIO不同,内置SRAM不同
ESP32-C3 具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM,支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash
ESP32-C2具有 14 个可编程 GPIO 管脚,内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。
三、ESP32-C3 &ESP32-C2 都可以借助乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®, 轻松地构建自己的产品,加速产品上市时间。
ESP RainMaker® 是一个完整的 AIoT 平台,助力客户降低投入成本,快速开发 AIoT 产品,构建安全稳定且可定制化的 AIoT 解决方案。它打通了底层芯片到上层软件应用全链路,包含所有乐鑫芯片和模组、设备固件、第三方语音助手集成、手机 APP 和云后台,有助于节省客户对云方案的大量投入,从而更专注于创造企业核心价值产品。
ESP RainMaker已支持的芯片
4、ESP32-C3 &ESP32-C2 芯片封装不同
ESP32-C3 芯片封装QFN32 5*5
ESP32-C2 芯片封装QFN40 5 5 以及 QFN24 44
从封装可以看出,两颗芯片都支持带 flash 版本,也支持用户自行外接 flash。
5、ESP32-C3 &ESP32-C2都支持主从模式
ESP32-C2 也支持在从机模式下工作,通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。
ESP32-C3 也支持在从机模式下工作,可通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为外部主机 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接功能。
好了今天 小明就比较到这里,下一篇小明将会用ESP32-C2与ESP8266做比较,如果喜欢,记得关注我们CSDN!
作者: 云深不知处ENTJ, 来源:面包板社区
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