原创 Doosan Tesna收购CIS半导体后工程（OSAT）EngiOn

CINNO Research产业资讯，Doosan Tesna公司2月1日表示，已完成收购CMOS图像传感器(CIS)半导体后工程(OSAT)企业EngiOn。

Doosan Tesna工厂

Doosan Tesna说明称，从CIS半导体方面，由于两公司负责连续的后工程，有望实现相互协同效应，因此收购了100%的股份。收购金额并未披露。

Doosan Tesna从事系统半导体晶圆测试业务。Doosan Tesna主要进行晶圆阶段的测试，而EngiOn则从完成测试的CIS半导体晶圆中筛选良品芯片进行重新排列。

据悉，EngiOn不仅对应图像传感器，还对应显示屏驱动芯片(DDI)、指纹识别传感器(Touch IC)和硅碳化物(SiC)电力半导体。

为了提高在重新排列工艺中的良品率，开发了高效、环保的CLD（Chip Level Delamination）工艺，正准备量产。CLD是一种没有化学药品，只使用胶带，确保切割过程中产生的硅残留物不粘在晶圆芯片传感器上的工艺。

Doosan Tesna相关人士表示：“我们将以收购EngiOn为起点，继续扩大业务领域，增强竞争力。”