原创 杰发科技亮相松山湖IC论坛 分享新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025

2022-8-9 17:00 277 0 分类: FPGA/CPLD

8月5日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”顺利举行。杰发科技高级产品经理赵林祥在论坛上介绍了新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025,以及完整的智能座舱解决方案。

图:赵林祥在论坛上分享杰发科技AC8025

据市场研究机构调研显示,近年来全球智能座舱SoC渗透率不断提高。2020年全球新车座舱SoC渗透率是20%,预计到2026年渗透率达到60%。其中有几个主要推动因素:一是EEA架构的演进,二是智能汽车域控发展推动,三是座舱域车型的不断增加。

杰发科技SoC芯片产品成功完成5代迭代

赵林祥在演讲中提到,杰发科技在智能座舱领域早有布局,SoC芯片产品至今已迭代5代,从覆盖前后装的车载信息娱乐系统SoC,车联网SoC,到2021年量产首颗智能座舱芯片AC8015,今年下半年杰发科技即将推出新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025。

杰发科技拥有多样化的智能座舱芯片产品矩阵

赵林祥讲到,面对汽车行业对智能座舱多样化的市场需求,杰发科技可提供入门级、中阶和中高阶智能座舱。入门级采用AC8015I芯片,包括2.5D液晶仪表+DA,360环视可选;中阶采用AC8025E芯片,包括3D液晶仪表+IVI中控+360环视;中高阶采用AC8025H芯片,包括3D液晶仪表+IVI中控+副驾屏+空调屏。

AC8025—面向中高阶的高性能高可靠性专业智能座舱域控芯片

赵林祥在演讲中重点介绍了AC8025。AC8025是一款高性能、高可靠性的专业智能座舱域控芯片,采用(8+2)CPU组合(2*A76+6*A55+2*R5F),提升了整体运算性能,算力可达到60K+DMIPS,同时内置了高性能NPU,可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025拥有高安全可靠性,满足ISO20262 ASIL-B的功能安全等级,内置双核高性能HIFI DSP,可提供Audio完整解决方案。

AC8025可提供灵活的视频输出优化方案 支持7屏显示

视觉输出方面,AC8025输出方式灵活,可以支持7屏显示,各屏支持不同分辨率,成本优化可节省串行芯片。同时AC8025对长条屏和超大屏显示支持良好,长条屏分辨率达到5760*756,大屏可支持2K和4K屏幕。

AC8025提供基于内置高性能DSPAudio完整解决方案

杰发科技在提供Audio高性能体验和扩展能力的同时,可省去外部DSP,并且拥有自研Volume Policy优化方案,可轻松满足客户的产品定制化并满足了CarPlay认证要求。另外,AC8025提供多系统的Audio输出解决方案,灵活性高,方便定制。

AC8025提供高效的AI应用开发解决方案

赵林祥在演讲中提到,基于硬件的NPU,杰发科技会提供高效的AI应用开发解决方案,将Face ID、DMS、OMS、姿态和手势识别、FCW/LDW等全部部署到NPU去进行加速执行。同时,杰发科技完整的工具链可以降低客户的开发门槛,提升客户的开发速度。

AC8025同时支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案

杰发科技AC8025同时支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案,客户可以选择任意一种方案进行座舱功能的开发。CPU硬隔离智能座舱,客户可自由配置各系统CPU资源;软件虚拟化智能座舱,将由软件定义虚拟座舱系统。

AC8025高度复用AC8015软件架构 大幅节省开发成本

赵林祥表示,AC8025将高度复用AC8015的软件架构,代码服用率达到80%以上,可大幅节省客户的开发周期和开发成本,提高产品的可迭代性。基于AC8015的开发非常容易移植到AC8025,AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

不止于芯 杰发科技提供SoC+MCU Turn-key智能座舱解决方案

“杰发科技不只提供智能座舱SoC芯片,还可为客户提供包含丰富的应用及算法、稳定的操作系统、硬件、调试测试工具等全生态一体化的座舱解决方案,节省客户方的人力投入,缩短项目的开发周期,帮助客户快速量产。同时,AC8025还可搭配杰发科技最新一代功能安全MCU芯片AC7840x,为客户提供Turn-key智能座舱解决方案。”赵林祥说到。

目前,杰发科技与全球主流TIER 1和整车厂都已量产合作。SoC芯片覆盖众多汽车品牌,合资汽车品牌如大众、丰田、通用、福特,自主汽车品牌如上汽、一汽、广汽、长安、吉利、奇瑞、东风等。全球超过500多款车型使用其SoC芯片,IVI SoC出货超7000万套片,累计出货量已超2亿颗。

松山湖论坛旨在打造全国最具影响力的创新IC推广平台,每届会议重点推广约10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品。参会方包括先进IC设计公司、优秀系统厂商、产业链上关键的软件商、互联网厂商、投资机构和政策制定者代表。从2011年至今已成功举办11届,每年推介8-10款国产新品,91%实现量产。


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