原创 pcb板镀金工艺

PCB板有很多种表面处理工艺，分别有抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金OSP等等。那什么是什么是pcb镀金工艺?

　　镀金又称“硬金”,镀金PCB电路板加工成本比较高，正常情况下选择喷锡工艺较多/应用较广,但是随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密(例如：内存条产品)，选择镀金工艺的板也越来越多，PCB镀金主要是通过电解或其它电镀化学方式，将金粒子附着于线路板表面，形成一层薄金。因镀金附着力强，pcb镀金工艺最大的优势在于硬度高、耐磨性极强。

　　镀金和沉金工艺的区别：

　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

　　镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

　　在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!

　　沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。

　　金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。

　　1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

　　6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

　　6层PCB镀金工艺加工流程：

　　包蓝胶：只露出需要镀上镍金的板表面，导电位应与放板方向保持一致;辘胶：避免使用热辘辘板，防止胶纸漏胶;上板→酸洗：除去铜面氧化层;水洗→磨板：进一步清理铜面并将铜面缺陷;水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水洗→水洗→镀金→回收→两段水洗→出板→撕蓝胶→洗板机→洗板车