原创 车企造芯？福特、通用联合半导体企业研发芯片

美国时间周四，福特与总部位于美国的芯片制造商Global Foundries Inc.（格芯）达成了一项开发芯片的战略协议，该协议最终可能会带来在美国联合生产。两家公司没有透露合作涉及的金额。

同日，据外媒报道，美国通用汽车的总裁Reuss在巴克莱汽车会议上表示，通用汽车正在与高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。

半导体短缺导致今年全行业计划生产的数百万辆汽车停产。一些汽车高管表示，他们正在采取措施更好地处理他们的芯片供应，这是他们几乎不了解的供应链的关键部分。

由于芯片短缺，汽车制造商无法生产出足够多的汽车来满足消费者的需求，福特汽车今年第三季度在美国的销量下降了27%，市场份额下降了2.4个百分点。

要知道，一颗芯片短缺就可能导致汽车制造商制造停产。因此也出现了很多退而求其次的情况，比如车辆在交付给客户时没有一些常用的功能：宝马减少触摸功能，Model 3、Model Y新车没有USB接口等。

美国咨询公司AlixPartners 9月预测，芯片短缺预计将使全球汽车行业在2021年损失2100亿美元的营收，几乎是5月份预测的1100亿美元的两倍。

据观察猿了解，通用和几家半导体大厂联合研发的主要是车规级MCU，Reuss表示，这批MCU的年产量可达1000万颗。

而福特方面表示，其与格芯合作设计自己的芯片可以改善一些汽车功能，例如自动驾驶能力或电动汽车的电池系统，并有可能帮助福特避免未来的短缺。所以这很有可能是指ADAS（先进驾驶辅助系统）芯片。

不同于通用、福特的做法，日产则是选择“改变自己”，来适应当下的环境。

据称日产正在重新设计其汽车，以使用更通用的、现成的芯片。据日经新闻报道，日产使用一种特别设计的芯片来调节其汽车的刹车和速度表。日产相信，通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足时，可以用几种现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统，而且通用芯片也更便宜。

目前，一辆汽车一般会用到400-500颗芯片，日产会将其中的10%率先替换为通用芯片。

结语

也许很多人会奇怪，芯片虽然紧缺，但为什么传统汽车芯片缺到这种程度，而新能源车的状况好很多？

最关键的原因在于，传统的汽车行业普遍使用的较旧的、相对便宜的微控制器，而这一类芯片占比又不高，芯片原厂并不愿意生产太多，这就造成了一个矛盾：生产汽车芯片，既赚不到多少钱，又占据产能，怎么办？

现在，越来越多的汽车制造商在追求电动汽车、半自动驾驶和远程软件更新等进步时，正转向更复杂的芯片，也代表车用芯片的成本将增加。估计这也是车企和芯片原厂能谈妥的最重要的一步了。