一些音频耳机已经集成了模拟麦克风,音频插孔连接器上的GND和MIC连接可调换,具体取决于制造商。该设计可以检测音频耳机上是否配有模拟麦克风、检测 MIC和接地引脚的引脚配置,以及将系统MIC引脚切换至正确的音频插孔连接器。这使得客户的音频解决方案能够与所有制造商的耳机无缝配合使用。
方案特性该参考设计适用于自主音频耳机开关应用,包括一体机主板、Chromebook和WOA、电子阅读器、智能手机、计算机/游戏主板、笔记本电脑、平板电脑(多媒体)。方案采用TS3A226AE音频头戴式耳机开关,可检测3极或4极3.5mm配件。对于带有麦克风的4极配件,还能够检测麦克风位置,并自动发送麦克风以及接地信号。
方案的接地信号通过一对低阻抗接地FET(典型值60mΩ)发送,所以大大降低了对音频串扰性能的影响。自主检测特性使得最终用户能够将具有不同音频极配置的配件插入移动器件中,并使得它们运转正常,而无需增加软件控制,并且不会增加复杂度。
主要特性如下:
- VDD范围 = 2.6V至4.7V,带接地FET开关(60mΩ典型RON);
- 由外部触发器引脚启动检测;
- 支持通过接地FET传输FM信号;
- 减少卡嗒/爆裂噪音;
- 总谐波失真(THD) (Mic)典型值0.002%;
- 8kV接触放电(IEC 61000-4-2) ESD额定值(针对Sleeve、Ring2和Tip)。
芯齐齐BOM表分析TS3A226AE是一款音频头戴式耳机开关,此开关可检测3极或4极3.5mm配件。器件的接地FET被设计成可让FM信号通过,这样的话,可将头戴式耳机的接地线用作移动音频应用中的FM天线。
芯齐齐智能BOM分析工具显示,该本方案配齐率100%,除了C2(10uF,1206,Capacitor,Ceram)、C9(0.47uF,0603,Capacitor)无货外,其他元器件均可从硬之城下单购买。
作者: 硬之城Allchips, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3975615.html
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