原创 激光光束对电子产品的焊锡影响

由于市场风云变化不断细分，不管是代工能力及其出众的OEM大厂，还是专注于更符合时代发展的研发型设备开发企业，都对新的制程，新的工艺提出了挑战，传统OEM厂需要更高质量，更高效的全新工艺解决企业所面临的问题，研发型企业要对市场新需求做出快速反应来保持自己企业的科技领先优势。科技行业的发展也给有实力，有准备的企业带来了更多的机会。

我们都知道，激光泵浦出来的光通过光纤耦合传输，并透射到一个平面，一般都是圆形形态，大部分光学组合透镜将激光整形至需要的大小进行某些场合的应用，例如打标、切割、焊接等领域。而对于激光锡焊来说，很多时候也是利用这种光学形态对电子产品温控焊接。

初始条件的确立

在光学设计开始确立初始条件，并且设计光学镜头的初始结构，透镜组材料选择为优质光学玻璃 ， 材料增透处理，透光率为99％＋， 折射率＝1．51630 色散＝0．00806 阿贝数＝64．06。激光光源为915半导体激光器

案例实验

选取双引脚线束进行双光斑焊接，使得激光的两束光束照射至两个焊盘上，焊料覆盖于两个焊点，通过一系列参数设定后，观察激光锡焊效果。

由于两束光斑最终的落点并不在红色十字中心点，因此十字中心点的pcb板无需担心会被烧伤，再加上本身实验的机台带有温度控制系统，对焊盘和PCB板的保护是比较周全，则我们此次的重心直接观察两个焊点的焊接效果即可。以上实验可以看出，双光点设计对于规则成对出现的焊点比用单光点焊接效率更高。