原创 【拆解】小度智能屏X6多功能智能音箱

2024-5-20 15:50 446 3 3 分类: 智能硬件 文集: 拆解

小度在家智能屏X6多功能智能音箱,具有5.45英寸的智能屏幕和200万像素的摄像头,支持语音控制和手势控制。

整机实拍

D:.Weixin.WeChat Files.w532349832.FileStorage.Temp.71ce1503f76bef2cb928c44c22410fe.jpg

内部结构

可以看到X6整体结构分为前后壳,前壳部分包括5.45寸的LCD和TP。

后壳部分主要固定了主板部分、MIC+按键小板、供电接口小板、摄像头模组、音腔SPK等。

主板部分使用了一片整体式的散热铝片,用于对CPU散热及固定,CPU与散热器之间通过导热硅片连接。

拆除散热片后可以看到,X6主板所用到的物料全览。

X6主板使用到的A类物料清单(不包含DDR):

Marking

Description

Product

Manufacturer

ARM Cortex-A35 @ 1.5GHz

MT8167A

MediaTek(联发科技)

8GB eMMC

KLM8G1GETF-B041

SAMSUNG(三星)

电源管理芯片

MT6392A

MediaTek(联发科技)

10W立体声模拟输入D类音频放大器

TPA3138D2

TI(德州仪器)

2通道ADC,具有I2S/TDM输出转换

AC107

X-Powers(芯智汇)

按键+MIC小板,按键做为开关机按键,两侧使用硅胶覆盖的为两个MIC。

摄像头模组,一个24P的金手指连接器。从丝印上看猜测为联合影像设计,使用格科微GC2385一颗1/5" 2Mega CMOS Image Sensor。

供电接口小板,包含一个MicroUSB接口,一个DC接口及一个18P的FPC连接器。

WiFi/BT Antenna

喇叭组件

系统框图

CPU详细介绍

MediaTek MT8167 是一款尖端的平板电脑 SoC,专为全天候、高速性能和高能效而打造。它采用高度集成的双芯片组封装,仅需 AP 和 PMIC 单元,大大简化了平板电脑设计开发和上市时间。得益于 64 位四核处理,使用 4 个 64 位 ARM Cortex-A35 内核和 Imagination PowerVR GE8300 GPU,可实现无缝衔接和响应迅速。与 ARM Cortex-A53 相比,新款 Cortex-A35 的电池电量降低了 32%,让用户可以更长时间地玩游戏、工作或浏览。

MT8167 支持快速 DDR4 内存和 USB Type-C 连接,并采用领先的联发科显示增强技术 MiraVision。MT8167 平台提供 A 和 B 两个版本。MT8167A提供略高的处理和图形性能规格,最大的区别是支持60fps的1080p视频解码(高于MT8167B的30fps)和支持Full HD+(1920x1200)。

GPS 和 802.11ac 模块 (MT6630) 可以很容易地集成到封装中,为制造商的设计和目标提供灵活性。

CPU Block Diagram

PMU详细介绍

D:.Weixin.WeChat Files.w532349832.FileStorage.Temp.1716188681991.jpg

D类功放详细介绍

功放参考设计

双通道ADC详细介绍

https://zkres1.myzaker.com/202404/66262c0eb15ec05381416a30_1024.jpg

作者: 小满24, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4008181.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
EE直播间
更多
我要评论
0
3
关闭 站长推荐上一条 /7 下一条