原创 得可(DEK)携最新技术和解决方案参展上海NEPCON展

    于2012年4月25-27日举办的上海NEPCON展会作为国内唯一一个专注于为电子产品制造商及电子制造设备供应商提供自动化解决方案的商贸采购平台，云集了许多提供电子制造自动化技术的厂商，展示了最先进的工业自动化技术、产品以及应用解决方案，涉及的领域包括机器人及运动控制设备、自动化设配/配件、激光设备等。作为行业领先的丝网印刷设备和工艺的提供商，得可（DEK）此次也携其最新的产品及应用解决方案亮相此次展会。

     得可在此次展会上最大的亮点产品就是于2012年刚刚推出，亚洲首发的革命性闭环控制创新产品——ProDEK，它具有强大的、可重复性最高的自动化印刷纠错技术。ProDEK的最大特点就是其缺陷预防功能。通过与焊膏检测系统（SPI）的配合，运用条形码阅读器，可以对印刷后电路板和检验电路板进行匹配并自动纠正印刷误差，从而保证两板的同步。此外，ProDEK系统全程完全自动化，也减少了人工参与带来的印刷误差。ProDEK还可大大降低返修率，提高印刷效率和印刷质量同时降低耗材成本。得可大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示：“得可一直专注于客户的需求，开发能帮助客户实现最大价值的产品，为客户提供世界级的售后服务。”

    展会上另一值得关注的产品是去年发布的Nano-ProTek。这款产品最大的特点就是其突破性的钢网涂层技术，仅利用一款擦拭布对钢网进行简单的擦拭就可以使钢网表面形成“抗助焊剂”的效果，提高了钢网底部的清洁效率，减少了清洁频率，并且达到前所未有的直通率，可以为用户节约生产成本。还有值得一提的是EzClean1和Pro XF。EzClean是一种钢网清洁无纺布，它专门为钢网底部清洁过程而设计，仅需少量的无纺布料和化学制剂便可达到清洁效果。Pro XF是专门清洁钢网底部的溶剂。它清洁的更彻底并且能减少印刷缺陷，Pro XF最重要的特性是它比 IPA和传统的溶剂更加的环保。得可特许经营经理黄兴华表示：“得可一直接近用户，倾听客户的声音，为用户提供可增加良率和产能同时减少成本的产品。得可每年都会投入一定的资金用于研发。”另外，得可也将于下季度推出全新产品，将为客户提供更好的服务和体验。