原创 波峰焊的原理和工艺流程

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

二、波峰焊工艺流程

1、涂布助焊剂：pcb板传输进波峰焊机，途径检测器，喷头沿着治具的起始位置匀速喷涂，使PCB板的焊盘，电路过孔及元器件引脚表面都涂布上一层助焊剂；

2、PCB板预热：电路板继续传送，红外线热管或热板进行加热，pcb板加热到润湿温度激活助焊剂，同时在预热阶段湿度控制在70~110℃之间；

3、波峰焊接：

   1）第一波峰是随着焊机内温度不断升高，焊膏逐渐被加热成为液态状，机器内部特殊装置使液态锡形成波浪状，其边缘板在其上方经过，元器件需要焊接的地方与液态锡接触，从而可以牢固的粘贴在板上；

   2）第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。

4、线路板风冷：随着波峰焊机内部温度达到峰值，经过制冷系统使PCB温度急剧下降冷却；