原创 SMT 贴片加工中元器件有怎样的布局要求？

伴随 PCBA 加工行业的演进，愈发众多的人士追求小型化与精密化，这对整体的加工工艺设定了颇高的要求。元器件身为加工产品的关键构成部分，在布局方面究竟存在哪些要求呢？接下来，就由贴片加工厂——安徽英特丽小编为诸位归结一下元器件于布局层面的要求。明晰这些，助力您设计出更具高品质的产品。

一、何为电子元器件

电子元器件涵盖：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等等。

二、电子元器件的布局要求

1. 排列要求：在契合产品性能的状况下，SMT 贴片加工里的元器件布局时，尽可能达成同方向排列、同功能集中、同封装等距等。
2. 密度要求：SOIC 与片式元件之间为 1.25mm；SOIC、OIC 与 QFP 之间为 2mm；PLCC 与片式元件、SOIC、QFP 之间为 2.5mm；两个 PLCC 之间为 4mm。
3. 散热要求：通常发热的元器件安放在边角通风之处，在布局时需要和电路板维持一定间距，不可直接接触，最优距离是≥2mm。

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