原创 半导体制造 - 湿化学工艺

引言

      电化学或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小部门，但它仍然发挥着至关重要的作用。

      湿化学工艺用于蚀刻、清洁和芯片制造的其他阶段。在第一次晶圆制备后，可以清洁和冲洗晶圆。在这个阶段，残留的颗粒和其他污染物从晶圆表面被去除。之后，晶圆可以暴露于化学物质以促进粘附和光刻胶沉积。此外，在将光致抗蚀剂施加到晶圆表面之后，晶圆可以暴露于许多光刻阶段。之后，晶圆可以暴露于光刻胶剥离和液体溶液中。光刻胶剥离溶液通常需要有机溶剂或腐蚀性酸。（江苏英思特半导体科技有限公司）

湿化学工艺主要领域

      简而言之，湿化学工艺仍然用于晶圆和基板的加工，尤其是在这两个主要领域：

（1）在制造过程的各个阶段去除有机、氧化物或金属和离子污染物。工艺包括

RCA 或 SC1 和 SC2 清洁和抗湿剥离。

（2）铜在互连或 3D 封装中的应用需要电化学沉积或无电化学沉积。

      除了对特定化学品的高耐受性外，至关重要的是密封材料不会对清洁液或剥离液造成有机或痕量金属污染。充分选择推荐产品将有助于：1）化学侵蚀率低；2）薄粘合弹性体材料安装中的低针孔；3）降低耗材成本 ；4）成本优化建议取决于安装；5）对器件产量和电气产量的影响最小化；6）低痕量金属污染；7）ECD 中最小化的铜板向上；8）必要时降低颗粒释放率。（江苏英思特半导体科技有限公司）

湿化学工艺应用

      湿化学过程中的密封装置与一般化学过程工业中的装置一样。尽管适当的凹槽设计对于密封性能至关重要，但凹槽设计不需要考虑弹性体的热膨胀。工艺化学品的泄漏会导致环境暴露问题。液体化学品必须在适当密封的容器中运输，以防止气体/液体泄漏到环境中。考虑到容器在使用前可能会放置相当长的时间，因此弹性体需要保持完整性。密封件应能抵抗压缩永久变形，并且不应在腐蚀性化学溶液中膨胀。

湿化学工艺中的材料要求

  全氟橡胶具有最广泛的耐化学性，可用于大多数湿化学工艺装置。由于几乎具有普遍的耐化学性和低污染性，它们仍然是这些应用的首选。湿化学工艺不像许多热工艺和等离子工艺那样涉及高温。尽管如此，弹性体密封件必须能够抵抗腐蚀性化学侵蚀，例如胺、腐蚀性剥离溶液和酸。化学侵蚀经常导致弹性体膨胀，随着时间的推移，这又会导致挤压和降解。（江苏英思特半导体科技有限公司）

江苏英思特半导体科技有限公司主要从事湿法制程设备，晶圆清洁设备，RCA清洗机，KOH腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护。