原创华为携麒麟芯片回归，高通影响大，但另拓AI市场，ASML高端DUV供应延续到2024年

 2023-9-8 15:59  596 4 4 分类: 智能手机文集: 厂商动态

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华为携麒麟芯片回归

■ 搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro已卖爆

上周8月29日，华为年度旗舰机型Mate 60 Pro搭载麒麟（Kirin ）9000S “横空出世”。据Tech财经网消息，截至9月1日，Mate 60 Pro线上、线下双渠道已售出约80万台。

■ 郭明錤预测H2出货550–600万部，运营商百万规模采购

该款旗舰机是否能拉动今年下半年（H2）的智能手机行情，对此，知名分析师郭明錤本周二在社交媒体上表示，自8月29日开卖后，Mate 60 Pro需求强劲，H2的出货计划已提升约20%至550–600万部。对比旧款50系列，他指出Mate 60 Pro的需求显著强劲，按此市场趋势，Mate 60 Pro在发售12个月后的累积出货量预期至少将达到1200万部。

据产业链消息，Mate 60系列已进行充足备货，首批备货量达数百万台，远超前期产品。三大运营商也将按照百万台的规模向华为采购该款机型。华为今年全年的手机出货量目标已经由年初的3000万部上调至4000万部。

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麒麟芯片对高通的影响

■ “几家欢乐几家愁”，郭明錤谈麒麟9000S对高通的影响

麒麟9000S芯片必然会触及手机芯片大厂高通的奶酪。昨日，郭明錤分享了对华为自研麒麟处理器的分析报告，他认为麒麟芯片令高通公司受到的冲击是最大的。文章称，华为在2022-2023年间，分别向高通采购2300-2500万与4000-4200万颗手机SoC。华为预计自2024年开始，新机种将全面采用自家设计的新麒麟处理器。郭明錤预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量，将比2023年至少减少5000-6000万颗，并预计该出货量将逐年下降。为此，高通可能为丢失华为订单而损失数十亿美元。

■ 高通美股周四跌超7%，最快Q4展开“价格战”

周四美股消息，美股三大股指走势分化，纳指盘中一度大跌近1.6%，高通跌超7%，苹果跌近3%。投资者担忧iPhone在华销售前景，因下周也是iPhone 15发布期，这将是iPhone 15与Mate 60 Pro的首次正面碰撞，而作为同样是iPhone 5G基带的独家供应商高通，本次下跌或受苹果市值影响与麒麟9000S的双重考验。

郭明錤报告指出，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在今年第4季度（Q4）展开价格战，但这将以牺牲其年度利润为代价。

■ 手机厂商发力自研芯片，高通投入生成式AI

郭明錤还提到了高通芯片可能面临的另外两大市场风险点，一是三星即将推出的Exynos 2400，据说它将出现在Galaxy S24系列销售的几个市场；二是苹果将在2025年推出自研5G基带，预估会率先装备在iPhone SE机型上，而作为其独家5G基带供应商，高通在两年后的基带芯片销量或将进一步下降。

对了应对智能手机芯片的销量下滑，近年来，高通开始向通用、现代和沃尔沃等汽车厂商销售一套硬件芯片、传感器和软件包。如今，高通希望利用生成式AI的热潮，说服汽车制造商购买更多的芯片，并围绕它们构建新场景。比如近日，高通就宣布推出了新的车载生成式AI功能，并与亚马逊云服务AWS建立了新的合作伙伴关系。

高通CEO Cristiano Amon认为，生成式AI在云外的需求也会很大。此外，高通还涉略VR和AR设备并试图打入竞争激烈的个人电脑CPU市场，与英特尔和AMD等服务器巨头展开竞争。

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麒麟芯片的制程

■ 机构证实麒麟9000S为中芯国际N+2制程

近日媒体消息称，加拿大市调机构 TechInsights 通过拆解麒麟 9000S后并测试24小时之后，证实其为中芯国际 N+2 制程打造，性能接近台积电 7 nm。TechInsights证实其为中芯国际 N+2 制程的关键证据有：

• 麒麟9000S 尺寸为 107mm²，比麒麟9000的105mm² 大 2%，从各种特征看来是由中芯国际制造的。

• 初步测试结果显示，麒麟9000S工艺比中芯国际 14nm工艺更先进，但临界尺寸（CD）比TechInsights 观察到的5nm工艺节点更大。

• 测量芯片关键尺寸如栅极间距、鳍片间距和后端半导体布线间距（BEOL）等，有7 nm制程的特性。

韩国一直保持着世界领先的半导体制造能力，三星电子于2018年成功量产7nm半导体，技术领先中国台湾5-6年，此前国内外半导体行业一致推测中国的技术水平仅为14nm。

对于麒麟9000S的制造工艺，TechInsights副主席Dan Hutcheson表示，此中芯国际7nm处理器，代表中国半导体产业没有EUV光刻机也能进步，这彰显了中国发展芯片技术能力的韧性。

■ 中芯国际N+2工艺月产能大大高于预期

对于麒麟9000S的工艺，前外资知名分析师陆行之同样认为它应该是中芯国际的N+2工艺，是7nm（不是市场在传的5nm），但不是用EUV做的，多重曝光要多几次。

因产能不足，假如出货4000万台，也需要数月时间。假设Die尺寸169mm²，良率80%，那么中芯需要准备144k的N+2产能才够，假设六个月出货完，每月需要24k产能。当前的月产能明显比预期高很多。如果这些假设基础事后证明差异不大，那么这也表示了中芯国际的7nm技术及产能都有重大突破。

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高端 DUV的供应限制

■ 荷兰紧急通知，保证ASML高端DUV供应延续到2024年1月

根据《财联社》消息， 9月1日，美国禁售令生效当天，荷兰发布了紧急通知，宣布禁售令延期，允许ASML继续向中国出口光刻机，禁售令推迟到明年1月。美国禁售令开始意味着中国只能继续使用TWINSCAN NXT:1980Di及更早的型号，而这些光刻机的分辨率和制造能力都相对较低。

据ASML官网的数据，TWINSCAN NXT:1980Di的分辨率大于等于38nm，数值孔径为1.35NA，每小时可生产275片晶圆。在多重曝光的情况下，它可以支持约7nm左右的精度，而台积电的第一代7nm工艺，就是基于 NXT 1980Di 实现的。但这样做的良率较低，成本较高，难以用于大规模制程的生产，目前主要用于生产14nm及以上的芯片。

近日ASML向《中国日报》确认，目前ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。ASML方面回应称，荷兰政府已经颁发了他们截至9月1日所需的许可证，允许ASML今年继续发运TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。

ASML表示他们的客户也已知悉出口管制条例所带来的限制，即自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。

■ 荷兰DUV限制有望促进设备与零部件的国产化率

短期来看，国内晶圆厂先进制程扩产受到限制。但长期看，国内晶圆厂将被迫进一步提高半导体设备和零部件的国产化率。

据中航证券统计，未来3年，国内晶圆产能有望以远超行业的速度增长，2023-2025年三年各同比增长18.8%、19.6%、17.4%，自主产能逐步爬坡，到2025年8和12英寸的自主产能占比将提升至17%。该券商表示，本次延长先进光刻机出货，国内成熟晶圆厂可以顺利扩产，且先进制程突破可期；叠加华为Mate 60的王者回归，也提振了行业的信心。

2024年后，无论是整机自研配套零部件，或是备件更换都会更多依赖国内零部件供应商。

信息及配图主要来源：电子工程专辑（张河勋），新浪科技，OFweek电子工程网

版权归属：作者/译者/原载

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