原创 pcb封装常见的形式有哪些

什么叫pcb封装?就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数用图形的方式表现出来，方便在画PCB图时进行调用。常见的PCB封装形式有：BGA封装（ball grid array）、QFP封装（Quad Flat Package）、Cerdip封装、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）和COB（Chips on Board,COB），下面捷多邦小编就详细和大家介绍一下。

一、COB

通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

二、Cerdip封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

三、PLCC

带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。PLCC 与LCC相似，以前两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。

四、QFP封装

四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

五、BGA封装

BGA封装也叫凸点陈列载体(PAC)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

以上便是捷多邦小编对什么叫pcb封装的介绍，希望对你有所帮助。