原创 信号完整性&低损耗：高性能PCB制造的核心标准

在高速电路和射频设计中，PCB信号完整性与低损耗设计至关重要。PCB的电气性能直接影响电子产品的稳定性和可靠性。作为行业领先的PCB制造商，捷多邦致力于提供高质量、高性能的PCB，确保客户产品在各种复杂应用中表现卓越。

影响PCB信号完整性与损耗的关键因素

板材选择（高频高速材料）

FR4、ROGERS、Teflon等高频材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）直接影响信号传输质量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信号衰减。

层压结构优化

高速PCB通常采用多层板（HDI、盲埋孔工艺），捷多邦采用优化的堆叠设计，减少阻抗不匹配，提高EMI/EMC性能。

阻抗控制（50Ω、90Ω、100Ω）

精确的阻抗匹配设计可防止信号反射，提高信号完整性。捷多邦采用**±5%以内阻抗控制**工艺，确保高速信号稳定。

铜箔厚度与导体损耗

1oz、2oz铜厚选型会影响电阻损耗。捷多邦可提供超低粗糙度铜箔（VLP铜），降低表面散射损耗，优化高速信号传输。

表面处理（OSP、沉金、沉银、ENEPIG）

不同的表面处理方式影响接触电阻与信号损耗。捷多邦推荐沉金、ENEPIG工艺，提升信号稳定性并延长PCB寿命。

微带线与带状线设计

在高频电路板（5G、毫米波）中，捷多邦通过精确的传输线设计，减少信号衰减，保证高速信号完整性。

PCB制程精度与可靠性测试

捷多邦采用激光钻孔（微盲孔）、AOI检测、高速示波器测试等严格质量控制手段，确保PCB达到高精度、高稳定性标准。

捷多邦如何提升PCB电气性能？

✅ 高频低损耗材料：选用ROGERS、PTFE等高性能材料，降低传输损耗。

✅ 精确阻抗控制：±5%以内阻抗公差，适配高速信号需求。

✅ 先进加工工艺：激光钻孔、沉金/ENEPIG表面处理，减少信号衰减。

✅ 高品质铜箔：超低粗糙度铜，提高导电率，减少插入损耗。

✅ 严格质量检测：提供TDR、VNA、X-Ray、AOI等多项检测，确保PCB性能稳定。

无论是5G通讯、汽车电子、医疗设备、工业控制，还是航空航天、物联网，捷多邦始终为客户提供高质量PCB制造解决方案，助力产品性能优化。如果您对PCB质量有更高要求，欢迎咨询捷多邦，获取更优解决方案！