原创 碳化硅（SiC）半导体市场前景预测及行业规模调研报告2024年版

2024年09月24日 Global Info Research调研机构发布了《全球碳化硅（SiC）半导体行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球碳化硅（SiC）半导体总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：Global Info Research行业研究中心

报告页码：200

本文研究碳化硅（SiC）半导体功率器件，包括SiC功率模块、SiC MOSFET分立器件和SiC肖特二极管等。碳化硅被正式引爆获得广泛关注的是2018年，马斯克首次宣布在特斯拉Model3的主驱逆变器里使用SiC-MOSFET以替代传统的Si-IGBT，奠定了碳化硅“上车”的里程碑。此后，比亚迪、小鹏、吉利纷纷效仿，开始布局碳化硅器件。2023年下半年，以小鹏G6、智界S7、问界M9为代表的800V高压平台车型纷纷发售，SiC上车速度明显加快。从400V到800V的背后是整个体系的迭代，包括电机、电源转换器、电池、车载充电器、高压加热器、线束、插头、电压转换器、空调等全部得符合新的电压标准，其中又以SiC功率器件的规模化应用最为关键。
碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，市场规模占比超过七成。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球碳化硅（SiC）半导体产值达到13410百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为21.8%。

汽车是碳化硅功率器件最大的下游市场。2023年全球新能源汽车总销量达到了1465.3万辆，同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%，新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。美国和欧洲2023年全年新能源汽车销量分别为294.8万辆和146.8万辆，同比增速分别为18.3%和48.0%。

其中在新能源汽车SiC主驱模块方面，中国市场目前主要由意法半导体、比亚迪半导体、广东芯聚能、芯联集成、英飞凌和安森美等主导。国内电动汽车品牌如特斯拉中国、比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、长城汽车、蔚来、上汽、现代、吉利汽车、长安汽车、奇瑞汽车、零跑、问界等超过100多款车型已披露采用SiC。未来几年，采用碳化硅器件的乘用车占比将进一步提升。此外，随着国内SiC器件厂商技术的进一步成熟，未来几年，预计更多车企将导入本土SiC供应商。

根据不同产品类型，碳化硅（SiC）半导体细分为：SiC功率模块、 SiC MOSFET分立器件、 SiC二极管、 其他细分

根据碳化硅（SiC）半导体不同下游应用，本文重点关注以下领域：汽车领域、 充电桩、 工业电机、 PV/储能、 UPS/数据中心、 轨道交通、 其他应用

本文重点关注全球范围内碳化硅（SiC）半导体主要企业，包括：意法半导体、 英飞凌、 Wolfspeed、 罗姆、 安森美、 比亚迪半导体、 微芯科技、 三菱电机(Vincotech)、 赛米控丹佛斯、 富士电机、 Navitas (GeneSiC)、 东芝、 Qorvo (UnitedSiC)、 三安光电（三安集成）、 Littelfuse (IXYS)、 中电科55所（国基南方）、 瑞能半导体科技股份有限公司、 深圳基本半导体有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 SanRex三社、 Alpha & Omega Semiconductor、 Bosch、 KEC、 强茂股份、 安世半导体、 威世科技、 株洲中车时代电气、 华润微电子、 斯达半导、 扬杰科技、 广东芯聚能半导体有限公司、 银河微电、 士兰微、 Cissoid、 SK powertech、 上海瞻芯电子科技有限公司、 中瓷电子、 苏州东微半导体股份有限公司、 华微电子、 派恩杰半导体(杭州)有限公司、 芯联集成

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
第1章、研究碳化硅（SiC）半导体产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测
第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、碳化硅（SiC）半导体产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球碳化硅（SiC）半导体的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型碳化硅（SiC）半导体的市场规模、收入、预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用碳化硅（SiC）半导体的市场规模、收入、预测及份额
第6章、北美地区碳化硅（SiC）半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第7章、欧洲地区碳化硅（SiC）半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第8章、亚太地区碳化硅（SiC）半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第9章、南美地区碳化硅（SiC）半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第10章、中东及非洲碳化硅（SiC）半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第11章、深入研究碳化硅（SiC）半导体的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、碳化硅（SiC）半导体行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源