原创 氮化镓和碳化硅功率半导体行业全景调研及投资价值战略咨询报告

2024年09月24日 Global Info Research调研机构发布了《全球氮化镓和碳化硅功率半导体行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球氮化镓和碳化硅功率半导体总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：Global Info Research电子及半导体行业研究中心

报告页码：179

目前第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC和GaN 两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN 的市场应用偏向高频小电力领域，集中在700V、650V和600V以下以下。
本文研究SiC功率器件和GaN功率器件。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球氮化镓和碳化硅功率半导体产值达到13390百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为21.9%。

近年来，GaN氮化镓已在消费（如电源适配器）和工业如数据中心电源和太阳能逆变器）已得到广泛采用。从目前发展应用情况来看，消费电子仍是其重要的下游市场，而电机驱动、AI、汽车等行业对氮化镓的需求也在不断增强。

汽车是碳化硅功率器件最大的下游市场。2023年全球新能源汽车总销量达到了1465.3万辆，同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%，新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。美国和欧洲2023年全年新能源汽车销量分别为294.8万辆和146.8万辆，同比增速分别为18.3%和48.0%。

其中在新能源汽车SiC主驱模块方面，中国市场目前主要由意法半导体、比亚迪半导体、广东芯聚能、芯联集成、英飞凌和安森美等主导。国内电动汽车品牌如特斯拉中国、比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、长城汽车、蔚来、上汽、现代、吉利汽车、长安汽车、奇瑞汽车、零跑、问界等超过100多款车型已披露采用SiC。未来几年，采用碳化硅器件的乘用车占比将进一步提升。此外，随着国内SiC器件厂商技术的进一步成熟，未来几年，预计更多车企将导入本土SiC供应商。

根据不同产品类型，氮化镓和碳化硅功率半导体细分为：GaN Power Devices、 SiC Power Devices 

根据氮化镓和碳化硅功率半导体不同下游应用，本文重点关注以下领域：汽车领域、 充电桩、 消费电子、 工业电机、 PV/储能、 UPS/数据中心、 轨道交通、 航空及防务、 其他应用

本文重点关注全球范围内氮化镓和碳化硅功率半导体主要企业，包括：意法半导体、 英飞凌(GaN Systems)、 Wolfspeed、 罗姆、 安森美、 Sumitomo Electric Device Innovations (SEDI)、 Qorvo、 NXP、 Power Integrations, Inc.、 Navitas (GeneSiC)、 Efficient Power Conversion Corporation (EPC)、 英诺赛科、 比亚迪半导体、 Renesas Electronics (Transphorm)、 微芯科技、 三菱电机(Vincotech)、 赛米控丹佛斯、 富士电机、 东芝、 Bosch、 三安光电（三安集成）、 Littelfuse (IXYS)、 中电科55所（国基南方）、 瑞能半导体科技股份有限公司、 深圳基本半导体有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 SanRex三社、 Alpha & Omega Semiconductor、 芯联集成、 KEC、 强茂股份、 安世半导体、 威世科技、 株洲中车时代电气、 华润微电子、 斯达半导、 扬杰科技、 广东芯聚能半导体有限公司、 银河微电、 士兰微、 Cissoid、 SK powertech、 上海瞻芯电子科技有限公司、 中瓷电子、 苏州东微半导体股份有限公司、 华微电子、 派恩杰半导体(杭州)有限公司

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
第1章、研究氮化镓和碳化硅功率半导体产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测
第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、氮化镓和碳化硅功率半导体产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球氮化镓和碳化硅功率半导体的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型氮化镓和碳化硅功率半导体的市场规模、收入、预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用氮化镓和碳化硅功率半导体的市场规模、收入、预测及份额
第6章、北美地区氮化镓和碳化硅功率半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第7章、欧洲地区氮化镓和碳化硅功率半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第8章、亚太地区氮化镓和碳化硅功率半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第9章、南美地区氮化镓和碳化硅功率半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第10章、中东及非洲氮化镓和碳化硅功率半导体按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第11章、深入研究氮化镓和碳化硅功率半导体的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、氮化镓和碳化硅功率半导体行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源