原创 氮化镓半导体器件、衬底片及外延片行业全景分析及发展趋势研究报告

2024-09-24调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 

调研机构：Global Info Research电子及半导体行业研究中心

报告页码：199

氮化镓整个产业链可细分为衬底、外延、晶圆代工、芯片设计四个环节，而衬底（Substrate）是产业链的源头。从制备难度上看，不同于Si和SiC芯片，GaN的外延片通常用的是异质衬底，蓝宝石、碳化硅、硅等是氮化镓外延片主流的异质衬底材料。相对于常规半导体材料，GaN单晶的生长进展缓慢，晶体尺寸小且成本高，当前的GaN基器件主要基于异质衬底制作而成，使得GaN单晶衬底及同质外延器件的发展落后于基于异质外延器件的应用。

目前第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC和GaN 两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN 的市场应用偏向高频小电力领域，集中在700V、650V和600V以下以下。
本文研究GaN氮化镓半导体器件、GaN衬底片及GaN外延片。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片收入达到6825百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为16.9%。

氮化镓GaN半导体器件（GaN Semiconductor Devices），分为GaN功率器件（场效应晶体管（FET））和GaN射频器件（功率放大器PA、低噪声放大器LNA、射频开关SW ITCH、单片集成电路MMIC）两大类。

其中GaN射频器件目前处于主导地位，占有大约85%的市场份额，而GaN功率器件目前占有剩余的15%。氮化镓功率器件近几年增长迅速，大量企业逐渐进入该行业，预计未来几年份额将进一步提升。

目前GaN射频器件主要由Sumitomo Electric Device Innovations (SEDI)、Wolfspeed、Qorvo和NXP等几家企业主导；而GaN功率器件是由Power Integrations, Inc.、Navitas Semiconductor、GaN Systems、Efficient Power Conversion Corporation (EPC)、英诺赛科、Transphorm Inc.和英飞凌等主导，其中英诺赛科是全球最大的GaN功率器件生产商。

根据不同产品类型，氮化镓半导体器件、衬底片及外延片细分为：氮化镓半导体器件、 氮化镓衬底片、 氮化镓外延片

根据氮化镓半导体器件、衬底片及外延片不同下游应用，本文重点关注以下领域：消费电子、 工业、 通信及数据中心、 汽车、 航空及防务、 能源、 其他领域

本文重点关注全球范围内氮化镓半导体器件、衬底片及外延片主要企业，包括：英飞凌、 意法半导体、 德州仪器、 onsemi、 Microchip Technology、 Rohm、 NXP Semiconductors、 东芝、 英诺赛科、 Wolfspeed, Inc、 Renesas Electronics (Transphorm)、 住友 (SCIOCS)、 Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS)、 安世半导体、 晶元光电、 科沃、 纳微半导体、 Power Integrations, Inc.、 Efficient Power Conversion Corporation (EPC)、 和康电讯、 VisIC Technologies、 Cambridge GaN Devices (CGD)、 Wise Integration、 RFHIC Corporation、 安谱隆半导体、 珠海镓未来科技有限公司、 成都氮矽科技有限公司、 上海南芯半导体科技股份有限公司、 Panasonic、 Toyoda Gosei、 NGK、 三菱化学、 信越化学、 Kyma Technologies、 华润微电子、 江苏能华微电子科技发展有限公司、 苏州能讯高能半导体有限公司、 三安光电（三安集成）、 士兰微电子、 广东致能科技有限公司、 新唐科技、 中电科13所、 中电科55所、 赛微电子（青岛聚能创芯微电子有限公司）、 优镓科技、 南京芯干线科技有限公司、 苏州量芯微半导体有限公司、 云镓半导体、 深圳市泰高技术有限公司、 镓特半导体科技有限公司、 无锡吴越半导体有限公司

章节内容概述：

第1章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测（销量及价格）
第2章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片只要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。
第3章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片竞争态势分析，主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析氮化镓半导体器件、衬底片及外延片行业并购，新进入者及扩产情况（2019-2030）
第4章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片主要地区规模及预测，包括收入，销量，价格等（2019-2030）
第5章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片不同产品类型的细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格（2019-2030）
第6章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片产品不用应用的细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格（2019-2030）
第7章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测，包括销量、收入（2019-2030）
第8章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）
第9章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）
第10章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）
第11章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）
第12章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等
第13章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片的行业产业链
第14章、全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片的销售渠道详细分析
第15章、氮化镓半导体器件、衬底片及外延片调研结论