原创 5个SiC项目冲刺投产：超36万片、35万套

新的一年，各大SiC项目也进入了复工复产关键期。我们近日发现，国内外多个SiC项目也传来了新进展，详情请看：

长飞先进：

武汉基地预计4-5月实现量产通线

据“湖北日报”2月5日消息，长飞先进武汉基地项目春节不停工，冲刺投产关键阶段。

报道称，1月29日晚，位于武汉新城的长飞先进武汉基地项目部仍灯火通明，生产车间内一片繁忙景象，正在紧锣密鼓地推进湿法工程设备调试和厂房建设工作。

据项目负责人介绍，武汉基地预计将于4月底至5月初实现量产通线，随后将启动良率提升和产能爬坡工作。这一里程碑标志着长飞先进在第三代半导体领域的布局迈出关键一步，也将为武汉新城的产业发展注入强劲动力。

长飞先进武汉基地项目总投资预计超过200亿元。项目达产后，预计可年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域。

晶能微电子：

IGBT及SiC功率模块技改项目竣工

2024年12月20日，“环评爱好者网”将《杭州余杭浙江晶能微电子有限公司一期工厂年产60万套IGBT HPD及5万套SiC功率模块技改项目竣工环境保护验收调查表》及相关资料进行公示。

根据公告，该项目位于杭州市钱江经济开发区，计划总投资超3亿，建设年产60万套IGBT功率模块及5万套SiC功率模块的一期工厂，主要包括3000平方米的万级洁净室及实验室，1000平方米的动力站，1000 平方米的仓库及办公区。目前该项目已竣工验收。

资料显示，晶能微电子成立于2022年6月，由吉利迈捷投资有限公司、杭州粒辰企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。2024年2月，晶能微电子还与星驱技术团队共同出资设立了SiC半桥模块制造项目，重点布局车规SiC半桥模块，该项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。

新佳电子：

年产30万只车规级SiC模块项目将投产

1月26日，据“威海高新区发布”官微消息，威海新佳电子有限公司车规级碳化硅模块专用生产线项目目前正在进行设备安装调试，预计今年二季度投产，达产后年产车规级碳化硅模块30万只。

据新佳电子董事长乜连波介绍，该生产线在短短一个多月的时间内实现了从无到有的建设，采用了国际领先的工艺技术和先进设备。这些SiC模块是公司产品升级换代的重要成果，同时也是与电子科技大学产学研合作的结晶。

目前，模版设计工作已顺利完成，并已进入流片阶段。新产品在功率、可靠性和功耗方面均实现了显著提升，具备更高的性能和更低的能耗。尽管生产线尚未完全建成，但订单已纷至沓来，市场需求十分旺盛。

新佳电子主要生产以IGBT为主的各类功率半导体模块，并建有一条IGBT模块封装生产线；2019年，新佳电子开始布局第三代碳化硅功率半导体的研发工作，致力于通过芯片端—生产端—应用端的通力配合，实现碳化硅器件的国产化替代。

SK集团：

8英寸SiC项目今年投产

2月7日，据韩媒Etoday报道，SK 集团已经与三星电子、Above Semiconductor 共同参与了国家项目“SiC·GaN 功率半导体”的联合开发，并计划在今年开始量产8英寸 SiC 衬底。

据SK 集团董事长崔泰源透露，他们正在加速对 SiC 衬底的投资，并将其作为继高带宽存储器 (HBM) 之后的下一代增长引擎，并计划在韩国和美国之间建立双重生产体系，于今年开始量产8英寸 SiC 衬底以抢占市场。

值得注意的是，SK Siltron的韩国工厂主要分布在龟尾市和利川市，主要生产硅衬底，SiC衬底产能以美国工厂为主。据此来看，SK Siltron或将增加韩国本土的SiC衬底产能，并生产8英寸SiC衬底。

据“行家说三代半”此前报道，SK 集团的美国子公司SK Siltron CSS主要生产碳化硅衬底和外延片，其在美国密歇根州奥本市、贝城分别拥有两座工厂，并获得美国能源部4.815亿美元（约34.8亿人民币）的贷款。

2022年3月，SK Siltron CSS的贝城 SiC 工厂正式投入运营，年产量预计在6万片左右，第二阶段扩建预计2025年完成，届时SK Siltron的6吋 SiC 衬底产能将增加到每年50万片。

印度SiCSem：

SiC工厂已奠基

近日，据印度时报报道，印度理工学院布巴内斯瓦尔分校与私营公司 SiCSem 联合开设了一个碳化硅研究及创新中心—SiCRIC，将致力研究6、8英寸碳化硅晶锭及衬底的大批量生产技术。

据悉，该中心的投入成本为4.45亿卢比（约合人民币0.37亿），将为SiCSem位于印度奥里萨邦的 SiC 设备制造和 ATMP（半导体制造后道工序）工厂提供技术支持，该工厂总投资为300亿卢比（约合人民币25亿），已成功奠基。

印度理工学院布巴内斯瓦尔分校校长 Shreepad Karmalkar 表示，印度中央政府已批准了多个重要的半导体项目，而奥里萨邦也吸引了 SicSem 、RIR Power Electronics 等复合半导体工厂。学院及研究中心将致力于为半导体（尤其是复合半导体）行业提供从粉未到晶体到晶圆再到封装的全流程技术研究、创新和技能培训。

来源：行家说三代半

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