原创 TDMoP技术的现况

TDM电路仿真技术发展到今天如果按照打包方式依然主要是SAToP（structured agnostic transport over packets 结构未知）和CESoP（circuit emulation services over packets ）两种，但是在实现方式上主要有两种大的趋势：即硬件方式和软件方式。以Dallas Semiconductor和Zarlink为首的公司主要开发专用芯片来完成转换，虽然他们在实现细节上有所不同，Dallas采用RAD技术为纯硬件模式，而Zarlink需要有一个通信处理器的支持，但他们的芯片都是TDMoP专用芯片。以wintegra等公司为首的网络处理器（NP）公司则以软件实现为主，他们以NP为主搭建一个平台，融合ATM/TDM/IP等多种传输方式，具有大而全的特点。这两种不同的处理方式类似于DSP和FPGA的区别，DSP比较灵活但是有巨大的软件开发工作，FPGA速度快，使用时可以用不同模块来构建产品，但是灵活性稍差。