<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
英制Imperial单位是mil,公制Metric单位是mm,Protel中切换两种测量单位按字母Q就可实现。换算关系式如下:
<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />1mm=40 mil 1英寸=2.54厘米=1000 mil 1mil =0.0254 mm
1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米 1mil =千分之一英寸
常用原理图元器件库:
Protel DOS Schematic Libraries 包含了常用的各种集成电路
Miscellaneous Devices 包含了各种常用的分立元器件以及接头、接口器件
常用PCB封装库介绍和元件封装列表:
Protel 99SE中有三个封装库:连接器库(Connectors)、一般封装库(Generic Footprints)、IPC库(IPC Footprints)。常用的封装库是其中的AdvPCB、General IC、Miscellaneous、Transistors。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。常用的基本封装列表如下:
电阻:RES,封装属性为AXIAL系列,AXIAL0.3-1.0其中0.3-1.0指电阻的两焊盘中心间距,即焊盘间距300mil~1000mil(7.62mm~25.4mm),。
无极性电容:CAP;常用瓷片电容,封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4。
104为数字电路中的典型的去耦电容(具有5nH的分布电感),兼有蓄能和滤除高频噪声的作用,10MHz以上可选103。
电解电容:ELECTRO1/2;封装属性为RB.2/.4-RB.5/1.0,其中2/.4-.5/1.0指电容大小,”/” 前数据表示焊盘间距,”/”后数为电容外直径。与电容耐压值及容量有关,一般<100uF用RB.1/.2,100uF~470uF用RB.2/.4,大于470uF用RB.3/.6或更大尺寸。
电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5。
二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率),DIODE-0.7(大功率)
三极管:TO系列,常见的封装属性为TO-92、TO-18(普通三极管),TO-22(大功率三极管),TO-3(大功率达林顿管)。
电源稳压块:有78和79系列;78系列如7805、7812、7824等,79系列有7905、7912、7915等。常见的封装属性有TO220H、TO126H和TO126V
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2,封装属性为D系列(D-44、D-37、D-46)
集成块:DIP-8、DIP-40等双列直插。
晶振:11.0592MHz,封装XTAL1
发光二极管:RB.1/.2
(自作封装)
机械层:放置电路板尺寸标注
禁止布线层:设置电路板边缘
安全间距:一般可设为10mil~12mil(即0.254mm~0.3048mm),较密的话可设为8mil≈0.2mm,极少数设为0.1mm~0.15mm
螺丝固定孔的内径:3.2~3.5mm,外径6.5mm~8mm
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论