原创 PROTEL封装基本知识

2010-1-23 09:56 1887 2 2 分类: PCB

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英制Imperial单位是mil,公制Metric单位是mmProtel中切换两种测量单位按字母Q就可实现。换算关系式如下:


<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />1mm=40 mil           1英寸=2.54厘米=1000 mil           1mil =0.0254 mm


1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米      1mil =千分之一英寸


  


常用原理图元器件库:


Protel DOS Schematic Libraries 包含了常用的各种集成电路


Miscellaneous Devices        包含了各种常用的分立元器件以及接头、接口器件


常用PCB封装库介绍和元件封装列表


Protel 99SE中有三个封装库:连接器库(Connectors)、一般封装库(Generic Footprints)IPC(IPC Footprints)。常用的封装库是其中的AdvPCBGeneral ICMiscellaneousTransistors


零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。常用的基本封装列表如下:


电阻RES,封装属性为AXIAL系列,AXIAL0.3-1.0其中0.3-1.0指电阻的两焊盘中心间距,即焊盘间距300mil~1000mil7.62mm~25.4mm),


无极性电容CAP;常用瓷片电容,封装属性为RAD-0.1RAD-0.4


104为数字电路中的典型的去耦电容(具有5nH的分布电感),兼有蓄能和滤除高频噪声的作用,10MHz以上可选103


电解电容ELECTRO1/2;封装属性为RB.2/.4-RB.5/1.0,其中2/.4-.5/1.0指电容大小,”/” 前数据表示焊盘间距,”/”后数为电容外直径。与电容耐压值及容量有关,一般<100uFRB.1/.2100uF~470uFRB.2/.4,大于470uFRB.3/.6或更大尺寸。


电位器POT1,POT2;封装属性为VR-1VR-5


二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率),DIODE-0.7(大功率)


三极管TO系列,常见的封装属性为TO-92TO-18(普通三极管),TO-22(大功率三极管),TO-3(大功率达林顿管)。


电源稳压块:有7879系列;78系列如780578127824等,79系列有790579127915等。常见的封装属性有TO220HTO126HTO126V


整流桥BRIDGE1BRIDGE2,封装属性为D系列(D-44D-37D-46


集成块DIP-8DIP-40等双列直插。

 


晶振11.0592MHz,封装XTAL1


发光二极管RB.1/.2

 (自作封装)


机械层:放置电路板尺寸标注


禁止布线层:设置电路板边缘


安全间距:一般可设为10mil~12mil(即0.254mm~0.3048mm),较密的话可设为8mil0.2mm,极少数设为0.1mm~0.15mm

 


螺丝固定孔的内径3.2~3.5mm,外径6.5mm~8mm


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