1〉 conduction loss导通损耗,功率管(MOSFET or Diode)在导通状态下的损耗。在主要决定是Rds(on),若Duty cycle值越小,则下管的此值越重要。
2〉 switching loss开关损耗,即MOSFET在开启和关断时,因官上同时存在V和I(V*I不等于零)产生的损耗,则主要决定是MOS开启关断的时间(Cgs+Cgd)。
3〉 charge based loss门极电荷损耗,即MOSFET的寄生电容在充放电时产生的损耗。主要决定是上管Qg和下管的Qds。
4〉 dv/dt shoot through loss主要决定是下管的Qgs/Qgd(比值)和Vgs(th)。
Shoot-through
is defined as the condition when both MOSFETs are either fully or
partially turned on, providing a path for current to “shoot through”
from Vin to GND.
shoot through loss :当下管关闭,上管开启时,因在SW点(switch node)的电压有从0到Vin的阶跃变化dv/dt,并通过下管的Cgd耦合到gate端,向Cgs充电当充电到Vgs(th)时,会把下管打开,形成shoot through loss, 为消除次现象,除了设dead time的延迟驱动上下管外,在选择MOSFET是考虑Cgs/Cgd>2,Vgs(th)值要大(取junction temperature时的值,此时的Vgs(th)最小,不是取典型值),大的上管Trise(开启时间)有助于减少Vstep(因dv/dt),但同时会增加swithing loss,所以此值为在消除shoot through时取最小值。
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