原创 AECQ信息汇总

最近在整理元器件方面的资料，涉及ROSH与AECQ的信息，下面整理了AECQ的信息。

克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)，AEC 是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”之略，是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，AEC建立了质量控制的标准。同时，由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。主要的汽车电子成员有：Autoliv,  Continental, Delphi,  Johnson Controls 和 Visteon。

AEC-Q100：
主要用于预防产品可能发生各种状况或潜在的故障状态，引导零部件供货商在开发的过程中就能采用符合该规范的芯片。AEC-Q100对每一个芯片个案进行严格的质量与可靠度确认，确认制造商所提出的产品数据表、使用目的、功能说明等是否符合最初需求的功能，以及在连续使用后个功能与性能是否能始终如一。AEC-Q100标准的目标是提高产品的良品率，这对芯片供货商来说，不论是在产品的尺寸、合格率及成本控制上都面临很大的挑战。
AEC-Q100又分为不同的产品等级，其中第１级标准的工作温度范围在-40℃-125℃之间，最严格的第0级标准工作温度范围可达到-40℃-150℃。
0 等级：环境工作温度范围-40℃-150℃
1 等级：环境工作温度范围-40℃-125℃
2 等级：环境工作温度范围-40℃-105℃
3 等级：环境工作温度范围-40℃-85℃
4 等级：环境工作温度范围0℃-70℃

AEC - Q100 Rev - G base: 集成电路的应力测试标准（不包含测试方法）
    AEC-Q100-001 邦线切应力测试
    AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试
    AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试
    AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试
    AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
    AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
    AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级
    AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR）
    AEC-Q100-009 电分配的评估
    AEC-Q100-010 锡球剪切测试
    AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试
    AEC-Q100-012 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述


AEC - Q101 Rev - C: 分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）
    * AEC - Q101-001 - Rev-A: 人体模式静电放电测试
    * AEC - Q101-002 - Rev-A: 机械模式静电放电测试
    * AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦线切应力测试
    * AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性测试方法
    * AEC - Q101-005 - Rev-A: 带电器件模式的静电放电测试
    * AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述


AEC - Q200 Rev - C: 半导体被动元件的应力测试标准（包含测试方法）
    * AEC - Q200-001 - Rev-A: 阻燃性能测试
    * AEC - Q200-002 - Rev-A: 人体模式静电放电测试
    * AEC - Q200-003 - Rev-A: 断裂强度测试
    * AEC - Q200-004 - Rev-: 自恢复保险丝测量程序
    * AEC - Q200-005 - Rev-: PCB板弯曲/端子邦线应力测试
    * AEC - Q200-006 - Rev-: 端子应力（贴片元件）/切应力测试
    * AEC - Q200-007 - Rev-: 电压浪涌测试

AEC-Q001 零件平均测试指导原则
提出了所谓的参数零件平均测试(PPAT)方法。PPAT是用来检测外缘半导体组件异常特性的统计方法，用以将异常组件从所有产品中剔除。PPAT可分为静态PAT、动态PAT和地域性PAT。地域性PAT即是为所有在晶圆上的裸晶加入邻近性权重，因此一些被不良裸晶包围或邻近的良好裸晶，也可能会被剔除。
AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则
AEC-Q002基于统计原理，属于统计式良品率分析的指导原则。AEC-Q002的统计性良品率分析(SYA)分为统计性良品率限制(SYL)和统计箱限制(SBL)两种。这些方法通过对关键性测试参数建立一套分析和控制生产变量的系统，可用来检测出异常的材料区域，保证最终产品的质量和可靠性。
所有新组件或技术在制造程序前后的不同阶段都可进行统计分析，同时也能在晶圆测试及封装最后测试的阶段被用来进行电子参数测试。AEC-Q002为组件制造商提供使用统计技巧来检测和剔除异常芯片组件的方法，让制造商能在晶圆及裸晶的阶段就能及早发现错误并将其剔除。
AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则
产品及制程的特性表现对于开发新的芯片或对现有的芯片进行调整相当重要。AEC-Q003是针对芯片产品的电性表现所提出的特性化指导原则，用来生成产品、制程或封装的规格与数据表，目的在于收集组件、制程的数据并进行分析，以了解此组件与制程的属性、表现和限制，检查这些组
件或设备的温度、电压、频率等参数特性表现。
AEC-Q004 零缺陷指导原则
定义芯片供货商或用户如何在产品生命周期中使用一些工具和制程来达成零缺陷的目标。提出一系列的流程步骤，包括组件设计、制造、测试和使用，以及在这流程的各个阶段中采用何种呈零缺陷的工具或方法。这些方法涵盖上述AEC的各种文件标准。当零件或制程已实现最佳化，且成熟性在经过一段时间后被证实，此时只需用较少的工具就能改善或维持质量和可靠性。AEC-Q004并不是强制性的规范，而是提出用来降低缺陷的工具和方法。不同的应用模式会需要不同的工具或生产方法，因此在此指导原则中提出了建议的做法。
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