原创 探班2010 TI 亚洲技术研讨会

2010-8-16 11:03 4014 6 8 分类: MCU/ 嵌入式

日前,德州仪器 (TI) 2010亚洲技术研讨会 (TI Asia Technology Days 2010)中国区分会在深圳开幕。研讨会为期一天,共进行30场技术与应用解决方案演讲,内容涉及电源供应设计、模拟设计、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和数字信号处理器 (DSP) 等。在大会现场,有超过30个产品和应用进行了展示。
研讨会期间,TI 的专家及市场经理就TI最新LED照明解决方案、汽车电子安全系统解决方案、医疗电子解决方案、高密度隔离电源解决方案、开关电源技术、SuperSpeed USB技术、低功耗绿色数据采集解决方案,以及 TI MCU、DSP在智能电网、太阳能光伏发电、触摸传感等方面的最新应用与到场听众进行了广泛交流,此外,数十家合作伙伴也在现场就 TI 产品及技术在智能交通控制系统、工业计算、游戏、TFT 大屏幕显示、人机交互等领域的应用与到会者展开分享与探讨。
在现场的演示区,TI重点展示了其最新接口与时钟、电源管理及高精度模拟产品以及其他 TI 产品在医疗、音频、高速传输产品中的应用。另有超过20家的合作伙伴同时展示了TI 产品在以太网、音频、安防、电子书、射频、LED、高清视频、智能电表、智能监控等领域产品及解决方案中的应用。如基于 TI MSP430 系列产品的独立式烟感探测器、高频电子门锁控制板、基于DM6467 的视频监控处理平台、基于TI C2000 的LED 照明控制系统等等。
因为EDN China近期正在关注MCU走向的话题,笔者特别关注了一下本次研讨会中有关TI MCU的内容。TI的代理商桦宣国际贸易(上海)有限公司工作人员表示,虽然TI目前最主要的推广集中在其ARM内核的新产品上,但并未忽视其自有内核MCU的市场,如16位MCU MSP430,其超低功耗的特性依然独领风骚,在烟感器、便携式医疗保健、门禁、无线及消费电子方面都有很大的市场。
TI工程师表示,由于功耗很低,MSP430可以和RF整合封装成低功耗RF SOC如CC430,后者的封装尺寸只有9.1mmX9.1mm。另外,为了更好的发挥低功耗特性,TI采用FRAM作为MCU存储,并认为这将是一个趋势,FRAM读写电压只需1.5V,而Flash和EEPROM则需要10-14V以上的电压。
C2000是TI另一款32位MCU,基于C28x内核,TI为其定义的市场应用包括新能源、数字马达控制、数字电源、照明、汽车和精确传感与控制。C2000系列的三类技术Piccolo、Delfino和Concerto分别针对高集成、高性能以及双核特性,其中Concerto就是采用了ARM Cortex-M3+TI 28x的双核架构。
当然,ARM内核的MCU目前是TI全力推广的产品,包括基于 Stellaris ARM Cortex-M3的MCU和基于ARM Cortex-R4F的MCU,Cortex-R4F是专门针对汽车市场的高级功能包括对纠错码(ECC)存储器的支持、错误侦测向相互连接的扩展和一个任意合成的浮点单元(FPU)。
TI工程师还介绍了两个基于Stellaris M3 ARM MCU在以太网收音机和音频插座上的方案,这两个方案分别采用了LM3S6950和LM3S9B96,前者提供了以太网接口,而后者在整合以太网MAC和PHY之外,还整合了USB OTG,已有客户采用该芯片设计以太网收音机+音频插座的方案。TI工程师特别强调,客户是最聪明的,他们比TI更了解这些MCU的用途,比如以太网收音机的应用就是客户想到的。

文章评论2条评论)

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用户1336596 2015-2-14 12:48

工程师都有点梦想的,也不都是泛泛之想、工程师创业的顾忌多、主要矛盾就是欠市场上的社会操作性。由于工作局限性导致、如何克服这些、只有不断的去突破自己、谈何容易?改变自己!

xucun915_925777961 2010-8-11 11:17

我也去这个专场了……

xucun915_925777961 2010-8-11 11:16

走过路过,支持一下……
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