原创 焊接经验

2009-8-30 20:16 2407 7 8 分类: 工程师职场
这几天累死了,新来的板子要焊接把我累的够呛,我现在都算是个熟练工了但是两块大板加一个usb下载线还是花了我接近四天的时间,这一周又忙活了,不过我还是感悟颇多。本来没打算像这样记录下来,可是我马上要毕业了,不写一些文档留给后来人,又怕他们以后走很多弯路影响了老师项目的进程。
    一些人说焊接是个没有什么技术含量的东西,我觉得那完全是外行话,其实一个板子运行的好坏跟焊接有很大的关系,故障的80%以上都是焊接问题。特别是我们这种手工焊接,出现问题的机率就更高了,如果你不信你可以拿个放大镜看看,你就知道什么叫差距了。好的焊点晶莹剔透发着白光,差的焊点形状上比较难看而且没有光泽,这就和人一样,通过观察就可以看出一个人的气色,有病的人气色暗淡没有精神,正常人气色红软。具体的以后再慢慢记下来,先教新人吧!
    按照我们自己的板子,我大体讲解一下焊接的过程。
    一、观察整板
    一块新的电路板到手,开始不是急于焊接,而是观察!观察什么?
    1.观察PCB的布局,了解各个部分的大体功能,在心中有一个大题的焊接思路,先焊接那个部分有利于调试,先焊接那个部分可以用来验证后面模块的正确性,这些方面我们需要一开始就想好。
    2.观察各种器件的大小,根据大小按照先小后大,先低后高的顺序进行,也就是绝不能让前一步的焊接影响到后面的焊接的思路。
    二、焊接电源部分焊接
    只有电源部分正确整个电路才可以正常工作,所以焊接的第一步就是电源。电源是极其容易出现问题的部分,还好我们的电路板上没有开关电源,只是相对比较简单的LDO,电路相对简单不代表没有问题。下面列出几点要注意的地方。
    1.LM2596的设计里面用到了快恢复二极管,它是有极性!注意不要焊反了。
    2.电容有耐压的指标,同样的容量耐压越大体积越大,特别是输入输出端的大电容注意其耐压指标,一般最少要高出输入电压30%,有一次9V的输入我用了10V耐压的电容,开始的N多次开关都没有问题,可是N+1次就爆炸了!这跟开关电源有关系,选择电容的时候还是要注意。
    3.负电源的问题。负电源的封装和正电源一样,7805和7905长的就一样,但是引脚定义完全不一样,用的时候要注意先看好datasheet;还有负电源大的去耦电容正极接地,焊接负电源时要小心!
    4.电源芯片焊接的时候,烙铁头接触的时间不宜过长,否则容易毁坏芯片,可以采取先焊接后整理的方法,最后一下一定要将锡全部烫化,多练习就有经验了!
    三、ARM部分焊接
    我们的ARM用的是核心板,电路板上就是一个200pin的DIMM焊盘,这其实还算是一个比较头大的工作。200pin的插槽的焊接必须使用拉焊,就是用平口的烙铁涂上锡,在焊盘上来回拉动!哎,实在是难以描述,还是跟你讲一下要注意的地方吧,这其实是好的焊接和坏的焊接的关键差别!
    1.多涂些松香水才可以下烙铁。平口烙铁温度比较高,一般300多度,使用的时候必须先涂好松香水,再下烙铁,焊一两下后要继续涂,温度太高了比较容易把板子焊坏。
    2.第一次可以多一点锡,但是下烙铁的地方一定要远离引脚,也就是说先在焊盘上涂一层锡,之后再把锡推到引脚上。切不可急躁,先涂均匀再把锡推到引脚上。
    3.锡少的情况。锡少了很容易虚焊,核心板插槽经常插拔,很容易接触不好而出现找不到cpu的情况。初次焊接好后用放大镜观察,看焊盘上锡的量,少了可以在平口烙铁的尖部上少量锡,用尖部点焊,用法和使用普通烙铁相似。
    4.锡多的情况。锡上多的时候也有,少量时可以涂上松香水后贴住引脚往外拉,待充分融化了再拉,一般可以解决。如果锡实在太多,可以先用烙铁多拉几次,每次处理干净后继续,涂水用烙铁向外拉,实在比较难可以用小刀或者针将中间的锡分开。
    5.插槽比较难清理,松香水不可涂入插槽中,否则会出现核心板接触不良、插槽内部弓形针无法正常弹起等故障;烙铁温度太高不要久烫,可能会将插槽烫变形。
    四、FPGA部分的焊接
    FPGA的焊接和核心板插槽类似,都是使用拉焊,但是有用不同。核心板的插槽引脚比较硬拉焊的时候可以放心的接触;FPGA的引脚比较软,用手接触一下就可以变形,所以要格外的小心,一旦拉焊的时候不注意就有可能容坏一排引脚,后期修复也很困难!除了ARM部分要注意的地方,还得加上几条,一定要小心特别是新手。
    1.轻拿轻放,禁止用手和烙铁头从侧面接触引脚。为什么是侧面?拉焊的时候都是先涂锡后拉均匀,拉的时候比较容易拉到FPGA的引脚,一定要小心,一拉就歪。
    2.先定好位再焊接,FPGA240个引脚,焊盘很密集,把芯片对齐的放在焊盘上,再用普通烙铁在各个bank上定位,把芯片先固定下来,再使用平口烙铁拉焊。
    3.拉焊第一步凃锡,禁止接触引脚,只允许在引脚外的焊盘上凃锡。
    4.拉焊第二步处理好烙铁头,轻轻地将焊盘上的锡顺着焊盘推到引脚上,观察后再修补各个引脚。
    五、模拟电路焊接
    模拟电路的焊接比较麻烦,都是分立元件,一些小的电阻电容都会影响很大,调试的时候经常出现问题,结果大部分时候都是焊接问题。有时候电阻焊的不好会增加阻抗,虚焊也会带来许多问题,可以涂点松香给那些没有焊好的小元件整一下形,也许会有很好的效果。模拟部分的焊接也有以下原则。
    1.按信号流向焊接原件。模拟信号输入到前级放大器,再到中间级驱动器,最后到AD,最好一级一级的焊接调试,调试好了再焊接下一个器件,特别是以前没有做过的时候,这样既可以保证信号的正确性,也可以为错误快速定位。
    2.多看数据手册。模拟电路和数字电路不同,芯片比较多,各种参数也很多,输入不能太大也不能太小,输出也一样,不要盲目的加信号,要好好的利用datasheet,算好各种参数,选择合适的外围电路。
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朱玉龙 2009-10-27 12:38

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