原创 淡季因素影响，08年Q1台湾IC产业表现平平

2008年第一季全球半导体产业概况

以全球半导体产业概况来看，根据WSTS统计，08Q1全球半导体市场销售值达634亿美元，比上季(07Q4)衰退5.1%，比去年同期(07Q1)增长3.8%；销售量达1,430亿颗，比上季(07Q4)衰退4.8%，比去年同期(07Q1)增长9.6%；ASP为0.444美元，比上季(07Q4)衰退0.3%，比去年同期(07Q1)衰退5.2%。

以全球各区域市场来看，8Q1美国半导体市场销售值达103亿美元，比上季(07Q4)衰退6.5%，比去年同期(07Q1)增长2.3%；日本半导体市场销售值达127亿美元，比上季(07Q4)衰退1.4%，比去年同期(07Q1)增长9.6%。欧洲半导体市场销售值达102亿美元，比上季(07Q4)衰退3.6%，比去年同期(07Q1)增长0.5%；亚洲区半导体市场销售值达302亿美元，比上季(07Q4)衰退6.6%，比去年同期(07Q1)增长3.3%。

2008年第一季台湾IC产业概况

以08Q1台湾整体IC产业产值来看，其中设计业产值为新台币916亿元，比上季(07Q4)衰退8.9%，比去年同期(07Q1)增长9.0%；制造业为新台币1,702亿元，比上季(07Q4)衰退7.6%，比去年同期(07Q1)衰退7.7%。封装业为新台币565亿元，比上季(07Q4)衰退11.7%，比去年同期(07Q1)增长13.0%；测试业为新台币245亿元，比上季(07Q4)衰退11.9%，比去年同期(07Q1)增长6.5%。

IEK ITIS分析师李佩萦表示，第一季的电子零售业上接圣诞节旺季，且配合中国农历新年的消费者采购需求，一般表现不差，但相关零组件如半导体则领先零售业开始业绩逐渐转淡，至第二季度时为半导体销售的年度低点。

观察08Q1影响台湾IC设计业产值主要因素，其中LCD驱动IC第一季虽是淡季，但驱动IC产业调整的幅度并不大，其中大尺寸面板的需求下滑较小，小尺寸面板下滑的幅度略高于大尺寸面板，相关芯片厂商营收季增长率表现平平。

至于PC相关芯片，虽然市场对美国次级房贷风暴余波荡漾，不过未来笔记本电脑(NB)取代台式机的趋势明确，加上NB走向市场区域化，使NB订单持续大增，也带动台湾NB相关IC设计公司的营收表现。

在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统淡季，加上受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，如全球玩具礼品市场的相关语音玩具IC设计业者营收表现衰退。至于内存设计业者受到内存价格剧跌，市场销售额呈现疲软，厂商营运表现衰退。

模拟芯片则是08Q1表现最抢眼的族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三四成。综合上述，08Q1台湾IC设计业产值达916亿新台币，比07Q1增长9%，比07Q4衰退8.9%。

在IC制造业部分，2008年第一季该产业表现呈现季节性微幅下滑的情形，台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第一季产值达到1,172亿新台币，比上季(07Q4)衰退了8.0%，但比去年同期(07Q1)则呈现增长26.2%。

在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第一季产值为530亿新台币，比上季(07Q4)衰退了6.5%，而比去年同期(07Q1)则衰退了42.0%。这使得2008年第一季整体台湾IC制造业的产值达到1,702亿新台币，比上季衰退了7.6%，而比去年同期(07Q1)则衰退了7.7%。

李佩萦表示，整体而言，2008年第一季在台湾的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾的DRAM制造业的跌幅趋缓的情况下，有效的控制在传统淡季的衰退幅度。

在封装产业部分，2008年第一季受到传统淡季的影响，该产业产值比上季(07Q4)衰退了11.7%，但却比去年同期(07Q1)增长了13.0%，产值达到565亿新台币。李佩萦指出，台湾封装业的增长走势与晶圆代工业的连动性很高，2007年第三季的季增长率双双达到近二成的增长幅度后，第四季增长动能呈现趋缓的现象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。

在IC测试业部分，2008年第一季该产业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面，产值达到245亿新台币，比上季(07Q4)衰退了11.9%，但却比去年同期(07Q1)微幅增长了6.5%。虽然来自于内存大厂的订单持续不断，使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加，但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响，压低了内存晶圆大厂的获利空间，连带要求后段测试业者共体时艰的情势下，使得台湾的测试产业产值表现受到影响。

未来展望

展望2008年，IEK ITIS预计台湾IC产业产值可达新台币15,318亿元，比2007年增长4.4%。其中设计业产值为4,347亿新台币，比2007年增长8.8%；制造业为7,328亿新台币，比2007年衰退0.5%。

随着台湾封装业对中国大陆的布局渐渐达到成熟阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装业的增长前景值得期待；预计2008年台湾封装业产值可达到2,525亿新台币，比2007年增长10.7%。

至于台湾内存产业，受惠于内存大厂扩大释单，以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下，台湾测试产业产值仍可望比2007年增长9.3%，达到1,118亿新台币