原创 平板电脑的设计和发展(下）

1）           Mtran in Tablet PC

如右下图13可以看出，Apple-iPad mini及Microsoft-Surface Pro皆放置一片铝片在Panel与Mainboard之间做为散热用途。而Mtran则取代放置在Panel与PCB之间的Al plate传统散热方式。因此，针对TTM提出由Mtran三片组合而成7.9”与10.6”大小的尺寸来取代铝片，由于Mtran具有迅速均温的效果，快速有效的降低主芯片温度进而降低了机壳表面的温度，以至于不会手持平板时而觉得烫手。

图13   ，散热的安装部位。

如果电池与机壳间的空间过小而无法放置Mtran的话，亦可以在Mainboard上方增加一片Mtran直接接触CPU主芯片。如下图14所示，主芯片的热传递到Mtran，由Mtran迅速均温后再大面积的将热导到金属机壳，充分的进行散热。

图14，调整后的位置。

2）           Mtran 锁固方式的种类介绍

Mtran的锁固方式主要有四种：1. Mtran化完镍之后与Cu plate(冲压件)用锡膏进回焊炉焊接(Soldering)，再将螺丝与Cu plate锁孔支撑面来进行锁固，如(图15)。 2. Mtran化完镍之后进行客制化裁切与打孔，再与Cu block用锡膏进回焊炉焊接，再将螺丝直接在Mtran本体上打孔处进行锁固，如(图16)。 3. Mtran与弹片化镍后再用锡膏进回焊炉焊接，将螺丝直接在弹片打孔处进行锁固即可，如(图17)。 4. Cu block先与弹片进行卯合，再将Mtran化完镍之后与Cu block(冲压件)用锡膏进回焊炉焊接，再将螺丝直接锁固在弹片打孔处即可，如(图18、19)。另外，亦可以用导热双面胶将Mtran贴附在金属机壳做为锁固的方式之一。

图15

图16

图17

图18                        图19

3）           Mtran Shielding

市面上如Google与ASUS合作的 Nexus 7，Samsung的Galaxy Tab 2.7在主芯片位置增加金属Shielding作为防EMI的用途。由于Mtran本身亦是铝金属，因此可以将Mtran当作均温板与Shielding机构件固定在主板上，Mtran同时兼具散热及防EMI的功用，如下图20所示。

图20，Mtran同时兼具散热及防EMI。

4）           碳纤维机壳包覆Mtran解决方案

在平板追求轻薄的趋势下，机构的散热空间也逐渐被压缩。以至于只能将Mtran包覆在碳纤维机壳来减少Mtran所占的机构空间。如图21则为仿真主芯片(置中位置)其发热功耗为8W。如下图22为热显像所拍摄的温度分布图，明显可以看出热源传递热量给Mtran而Mtran迅速呈现均温的效果，以至于可以有效地将主芯片热源的温度降低。

图21，主芯片位置

图22， 热显像

5）           Mtran Chassis

如下图23所示，亦可以将Mtran当作外观机构件兼具散热的用途。

图23， 当作外观机构件兼具散热。

平板电脑的发展

    对于未来平板电脑的实用功能将增强，与鼠标和键盘连接会使其成为必不可少的标准配置。对于个人终端产品，更轻更薄将是必然趋势，消费者对于便携性的标准要求将会不断提升。8英寸将是未来的主流尺寸，这样既能保持平板电脑的便携性，又能提供更加舒适的操作性。

在平板电脑领域，移动应用将发挥着重要的作用，让人们每时每刻都与世界保持紧密地联系。平板电脑的发展未来也将会在医疗、教育、交通等行业发挥其重要作用。