原创平板电脑的设计和发展(上）

 2013-10-9 10:15  14641 15 17 分类: 消费电子

几年前一个漂亮的芭比娃娃或者遥控飞机，作为圣诞礼物，你都会为之开心，而如今一款全新的平板电脑才能使你欢欣雀跃。平板电脑的发展已经成为广大消费者十分青睐的产品：登陆微博、微信聊天、信息共享、办公应用等等，让人们的生活变得丰富多彩。

Apple公司的成功，让各家电子厂商看到了该市场的强大前景，都纷纷跟进，推出了自己的平板电脑，为了在该市场竞争中能够占据一席之地。下面我们将为大家介绍几个大联大旗下集团的平板电脑解决方案以及众多基础应用产品。

世平集团

世平集团近日推出三款多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案：RK3188 MID、RK3168 MID和RK2926 MID。其方案框图如图1所示。

该些列产品采用的是基于 ARM Quad Cortex-A9 Core的Rockchip RK3188 微处理器，主频最高可达 1.6GHz，集成 600M Mali-400 MP4 GPU,28nm 工艺，搭载最新的Android 4.2 操作系统，拥有2GByte DDR3 SDRAM和8GByte NAND Flash，同时可扩展到32G。支持1080p 高清视频播放和双摄像头输出以及支持 IEEE802.11 b/g/n WiFi 功能；。

不同之处在于，三款产品的GPU稍有差异，但不会影响产品的整体性能，RK2926 MID方案则增加了2G通话功能，可以让你的平板也成为手机。

该产品方案的优势在于：

低成本
提供软硬件技术支持
提供多平台可选择
提供一站式采购

图1 ，电容式触摸屏平板电脑方案框图。

图2， RK3188和 RK3168 MID产品图。

图3 ， RK2926 MID产品图。

友尚集团

在苹果公司的压力之下，英特尔不得不正视问题的严重性，为了抢回一下市场，也针对平板电脑开推出了自己的Oak Trail平台。图4为该产品的系统概述。Oak Trail技术重点包括：Deep Sleep 可在系统无运作状态把快取数据转移到系统内存，降低耗电； SpeedStep 提供多重电压以及频率控制，让系统取得效能与能耗的平衡； Graphics core GMA 600，并且整合内存控制器；提供HD硬件加速译码器，号称能够顺畅播放1080p影片；可支持包括Android、Chrome OS、MeeGo以及Windows等操作系统。

图4，产品的系统概述。

该产品使用的微处理器是是一款专为平板计算机设计的Atom处理器——Z670，其不仅是一款低功耗Atom处理器，且尺寸也较前一代产品小了60%。Z670采用45奈米制程技术，撘配英特尔SM35低功耗芯片组，且内建整合式绘图芯片。图5是它的内部资源。

图5 ， Z670内部资源。

同时友尚集团还推出TI的一款全新一体化 (all-in-one) Electronic Tablet (eTAB) 设计方案。该产品拥有800MHz ARM Cortex-A8 处理器；7 吋双电容式触控 LCD 面板；Wi-FiR 与BluetoothR连结技术；符合量产要求的软硬件；TPS65910：高度整合的高效型电源管理单元 (PMU) 具备 4 个 DC/DC 转换器和 8 个 LDO。高度整合的 eTAB 参考设计进一步强化 TI 对工业、医疗照护、教育、零售、家庭以及大楼自动化等快速成长产业的创新承诺。系统框图如图6所示

图6， TI产品的eTAB系统框图。

富威集团

一款优秀的平板电脑，肯定拥有安全、稳定而且高效的内部模块。因此富威集团为你介绍多款应用于平板电脑解決方案。

1、强大的微控制器

强大的系统都需要强大的控制中心。富威集团Amlogic多款最新的28nm制程MCU。分别是：采用推出基于Cortex-A9四核架构，主频可达2GHz，集成8核Mali-450 GPU的 M802/M801以及基于Cortex-A9双核架构，集成4核Mali-450 GPU的 M803/M805。该产品的市场应用主要集中于MID、Smart TV、Android Box市场（图7）。

图7 ， Amlogic 平板方案系列产品。

2、电池充电IC

业界首款4A锂离子电池充电IC！Summit Microelectronics 用自己的实际产品，让竞争对手为之惊叹。

这两款产品SMB349和SMB359是完全可规划的，输入电压范围可从+3.6到+16 V，通用输入USB / AC电源的兼容性和I2C数字接口，实现软件可控，同时CSP封装为板级的设计带来便利。该产品会成为Tablet PC、Ultrabooks、DSC的理想产品（图8）。

图8，SMB349应用。

3、TTM平板计算机散热方案

其产品主要分两种系列：

Mtran系列：此产品优势在于采用铝挤的方式所制成的铝质均温板，这项产品拥有快速的均温效果，而Mtran本体内部为精密微沟槽结构(图9)并内含工作流体－**(Acetone)可以将藉由相变化迅速带走热量，其工作原理如(图10)所示。Mtran制程简单、快速、良率高、导热快(热传导系数K=10000)、可弹性设计(图11)、轻薄(目前Mtran最薄的厚度为0.8t)的优势以及绝佳的性价比，尤其在中高阶(高瓦特数)平板计算机产品应用上更能充分发挥Mtran的优势。

图9， Mtran本体内部为精密微沟槽结构。

图10，**(Acetone) 可藉由相变化迅速带走热量。

图11， Mtran可弹性设计。

Alsateno系列：本体最薄的厚度来到0.5mm，其Qmax约20Watt，ΔT<3℃。并可依照客户的机构尺寸作客制化的尺寸及后段加工，例如打孔、裁切成不同形状等。Alsateno内部为放射状的沟槽，其沟槽表面则覆盖一层薄膜涂层，以做为增加表面毛细力，并内含工作流体－**(Acetone)可以藉由相变化迅速带走热量。其制程类似业界所泛知的CU Vapor Chamber铜均温板制程，分为上盖与下盖两片式，将上下盖密合后再将其本体周围的接合处用特殊技术密合。下图12为热显像仪(IR)所拍摄到的均温效果，其红、蓝、绿正方形小框架为芯片发热源的位置。