第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)10月21日在苏州开幕,同期开幕的还有连续举办10年的苏州电博会(eMax)。同前两年一样,eMax展馆面积要大上很多,人气比IC China也旺了不少。看来,在中国知道IC并关注IC产业的人还是太少。
在开幕仪式上,江苏省一位副省长的祝辞中只字未提IC China 2010,这似乎显示出江苏当地政府对eMax更情有独钟。据说,从明年开始IC China又要重回上海,不过IC China举办地的游击战模式是否是个终结还是个未知数。
工信部肖华司长在高峰论坛演讲中指出,战略性新兴产业是发展的新动力。
SIA理事长George Scalise在高峰论坛上指出,美国是世界上集成电路最大的出口国,而中国则是全球最大的集成电路进口国家。
近年,IC China主参展商以本土和日本公司为多已经成为定势。今年也不例外,仍少有欧美公司的身影。收购奇梦达设计业务的华芯半导体展出了最大为2GB颗粒的存储产品,这是由华芯设计在华邦300mm生产线流片,主要供浪潮服务器使用,同时小容量颗粒也有一些便携产品在用。华芯半导体表示,最终会补起存储产品产业链的关键一环——晶圆生产线,但如何实现目前还无定论。
在济南高新软件园展台露面的概伦电子今年7月刚刚成立,前身是美国普拉普斯,董事长刘志宏今年5月才从Cadence全球副总裁位子上离职。概伦电子现有产品主要集中在器件技术和电路设计模型上。据介绍,其BSIMPro+半导体器件模型开发与验证平台具有绝对领先的市场份额,是晶圆代工厂用于模型开发与参数提取的首选工具。同时,因模型的正确与精准又是所有EDA工具正确运行的基础,BSIMPro+也是高端设计公司必备的建模工具。半导体器件模型是EDA工具开发的基础与核心,概伦电子是继熊猫后中国大陆第二家涉足EDA领域的本土公司,希望概伦能比熊猫日子好过。
本土公司在发力功率器件。比亚迪没有人员到场,只在宁波保税区展台上有个展板。这条来自TSMC的旧线能否焕发出青春,目前还不能有定论,TSMC自己也把汽车电子代工能力作为新增长点,两家是否有合作的可能呢,这仅是个猜测而已。
TD将会是展讯在2011年的着力点,数据卡目前还是TD应用的主力。
由于中移动在3G市场没有退路,TD手机是中移动绕不过去的坎,展讯自然不想放过这个机会。目前,在多媒体手机市场展讯新推出了3卡3待方案,以应对多家运营商同地竞争的市场需求。而对TD应用市场,展讯采用台积40nm工艺的最新TD芯片已经流片成功,估计很快就会正式发布。
安凯最新推出了AK98。据安凯现场人员介绍,这款处理器主要面向上网本和ebook市场应用。这两个市场领域目前更多地是山寨人的天下,看来身处山寨中心的安凯对此仍情有独钟。
中国大陆的晶圆厂如数到齐,但他们的展台也最为冷清,看来今年以来晶圆代工产能严重不足问题已经减缓,而Foundry的美好时光有点烟消云散的味道,由彼此相安无事又将进入激烈拚杀境地。UMC并了和舰,但还是以和舰的身份在IC China 2010露面,公开展示也只有0.18um的工艺。
华虹NEC目前主要着力高压和RF工艺,试图以差异化的技术路线避开宏力产品的主线,两家目前在300mm项目上展开合作,舒马赫走人后,能否加快合二为一的蓝图,双方都不知可否。
中芯国际运营长杨士宁在高峰论坛上发表演讲时认为,中芯国际是中国半导体最高制造水平的象征,32/28nm工艺将在2013年进入市场,届时中芯国际的年销售额将达到$50亿元。杨士宁表示,中国半导体产业的发展离不开中芯国际,而中芯国际的发展也离不开中国半导体产业。
杨士宁介绍,65nm目前已经占中芯国际7%销售额,高端客户也在快速增加中。今年中芯国际销售额会超过$15亿元,今后两年中芯国际会走向55nm工艺节点,希望中芯国际能实现25%的年增长率。到2013年,其中中芯北京一厂60/65nm的产能会从目前的5K/M扩充至30K/M,中芯上海将加快45/40nm工艺研发加速实现量产,适时启动北京二厂导入32/28nm工艺。杨士宁说,最理想的状态是以上三个制程节点各能为中芯国际带来15%的销售额。
中芯国际认为自己对本土公司的支持使得中国本土公司在快速成长中,特别是中国的材料公司在中芯国际的支持下已经有进入国际领先生产线的技术和产品能力。杨士宁特别提到对安集和江丰产品相当认可,这意味着本土半导体材料公司这两年埋头苦干总算见到回报的好日子就要到来了。
中芯国际运营长杨士宁(右)与江丰董事长姚力军亲切握手,相互打气。
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