原创 可穿戴产品对贴片晶振严格把关

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       随着设备小型化和便捷化，满足广大爱好者在各种条件下尤其得运动场合的产品具有防水功能，所以通过超声焊一体成型，成本最低，设计最简单。众所周知，普通的石英晶体是不能100%满足超声焊工艺的，兆现电子的工程师们通过改良晶振内部设计不仅使晶振能过保证超声焊接合格，还提高可晶振的抗跌落、抗震定的可靠性，保障了穿戴设备在运动中的可靠性。

        随着智能医疗及穿戴技术的发展，穿戴设备要求越来越小，越来越便捷，那么就必须要求其中的电子元器件要求越来越小，其中石英晶振体积的小型化就显得非常重要，当前市场主流尺寸3225封装已经不能完全满足该产业的需要，需要更小尺寸的晶振如2.0*1.6，1.6*1.2 的MHz晶振，2.0*1.2,1.6*1.0的32.768Kz晶振。兆现电子已经在国内率先批量提供系列小尺寸产品，并且正着手研发更小尺寸晶振。

        穿戴式医疗仪器在实现从人体上的监护仪器到用户端上位机的无线传输， 大多采用蓝牙、射频、红外等阿输手段，当前以蓝牙使用最为广泛，只要涉及到数据的无线传输，就必定要求时钟频率即晶振的频率精度要高，而且必须一致性要好。如果把精度要求过高，不仅产品成本成倍增加，更重要的是厂家供货也有难度，所以此时晶振产品的一致性和稳定性就显得非常重要。通常产品的一致性和稳定性不仅需要厂家严格的生产工艺控制，更重要的一个工厂的自动化水平。自动化水平越高，其产品的一致性及稳定性就更好。兆现电子工厂具有多条最新的小型化自动贴片生产线，完全可以满足上述产品的要求。

        在便捷式穿戴产品中，由于采用的纽扣电池或充电电池供电，其电量非常有限，所以待机时间的长短对消费者来说非常重要，而使用低功耗的元器件也是其主要手段之一，既要满足使晶振产品，同时满足精度高可靠性及低功耗要求，其实是非常难的一件事情。兆现电子已推出系列低功耗、高精度产品，可以根据设备具体需要提供合适的晶振规格和型号。

         大多数可穿戴设备MCU在单个芯片中集成大部分功能, 对降低可穿戴设备的整体尺寸和BOM成本都具有重要作用，MCU直接决定了设备的整体性能。不同的MCU都有其自身的不同特点，兆现电子的小伙伴们在NXP、Freescale、TI、ADI、Actel、Xilinx等主流处理器的应用端均有做大量的晶振匹配性试验测试，可以为贵司做最专业的技术支持。