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用户1343658 2010-3-16 19:23: 国内外物联网发展现状及存在问题（zt）; --------------------------------------------------------------------------------------------- 几年前IBM率先提出了“服务科 ...; 2373 9 1 10

用户1343658 2010-3-15 10:36: 工作规划（收藏）; -------------------------------------------------------------------------------------------- 中科院计算所物联网方向招聘启事 ...; 2522 10 0 10

用户1343658 2010-3-15 10:04: 写文章的一些感想~~; ------------------------------------------------------------------------------------- 毕业在即，拥有 ...; 2977 6 0 6

用户1343658 2010-3-15 10:00: 【日本与中国】20年前日本也曾是“仿冒大国”（ZT）; 笔者有一个今年春天就要上高中三年级的儿子。他说在学校里第二外语学的是汉语。在家里不时地也能听到他在练习中文单词的发音。笔者开始学习英语以外的语言是在 ...; 2076 7 0 7

用户1343658 2009-8-7 11:54: wsn/zigbee的一些总结; WSN/Zigbee开源协议栈 1. msstatePAN http://www.ece.msstate.edu/~reese/msstatePAN/ Last Updated ...; 3675 7 1 8

用户1343658 2009-3-29 23:57: CC2431的无线定位引擎及其应用改进(ZT); 引言　　CC2431是 TI 公司推出的带硬件定位引擎的片上系统( SoC )解决方案，能满足低功耗ZigBee／IEEE 802.15.4无线传感器网络的应用需要。CC243 ...; 3287 8 1 9

用户1343658 2009-3-29 23:55: 电路板设计小结; 这几天刚画完两块小电路板，还没来得及小结。昨晚睡得晚，今早又被迫早起，弄一下午程序，晕了吧唧的。现在也看不进去，整好小结小结。 ...; 2759 7 2 9

用户1343658 2009-3-29 21:41: CC2430DB Entering DEEP sleep; 前段时间有网友问起CC2430的睡眠问问题，在TI协议栈中的实现。近来一直比较忙，也没有深入看协议栈。以前在msstate R教授的协议栈里面试过是没有问题的，在TI的 ...; 3058 10 0 10

用户1343658 2008-11-22 19:48: 全新 CC430 技术平台（TI）; 德州仪器 (TI) 宣布推出在国际电子展上首次演示的全新 CC430 技术平台，该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用，还 ...; 2590 5 0 4

用户1343658 2008-9-16 22:32: 电子工程师必上的十大专业网站(转); 在电子产业混，情报能力是相当重要的，具体体现在一要能及早全面地获得最新的设计资讯，二要能认识一些专家级的大虾，当有设计难题时，这些大虾可以伸出热情 ...; 2596 6 0 6

用户1343658 2008-8-26 07:55: 时钟芯片DS1305的使用详解（转）; 关于Dallas公司的串行实时钟芯片DS1305工作原理，在参考文献有详细的介绍，本文不再赘述。本文从C51的角度，来详细介绍DS1305在我们所研制的无纸记录仪上的实 ...; 5673 7 0 7

用户1343658 2008-8-7 07:51: 加阻抗匹配的CC2430模块经调试好使啦~; 前段时间买了 BD2425N50200A00，用于代替 CC2430模块PCB板上弯曲走线部分，经测试在无障碍的情况下可以但到80m. 不过这个器件不好买，当时花了 ...; 3347 12 1 13

用户1343658 2008-8-7 07:37: 常用IC的封装尺寸; 对于常用IC的封装尺寸都有，对于PCB封装制作很有帮助的; 2174 8 4 12

用户1343658 2008-8-5 08:38: ZigBee无线节点电池功率的优化; 作者：UC San Diego，Saul Lopez 圣地亚哥气电公司即将推出一个野心勃勃的先进计量架构(AMI)家域网（HAN）来用于该地区的需求响应（DR）和能源效率（EE） ...; 2309 7 1 8

用户1343658 2008-5-21 17:03: IC封装编码规则一网打尽（转）; IC封装编码规则一网打尽 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷 ...; 2931 8 0 8

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