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国际文传 2022-9-1 15:42: SMART Modular世迈科技推出首款XMM CXL内存模块; 隶属SGH(Nasdaq:SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技(“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CX ...; 804 5 0 5

国际文传 2022-9-1 15:24: IQM Quantum Computers和QphoX合作开发用于扩展超导量子处理器的光学接口; 总部位于荷兰的量子转导初创公司QphoX和芬兰量子计算机制造商IQM Quantum Computers宣布了一项新合作，共同开发用于扩展量子计算机的下一代接口。 IQM是欧洲建 ...; 741 5 0 5

国际文传 2022-9-1 15:11: Elliptic Labs与小米联手，向印度市场推出红米 11SE智能手机; 全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)与小米再度携手，在面向印度市场推出的最新款智能手机红米 11SE上搭载其产品A ...; 957 7 0 7

国际文传 2022-9-1 13:08: Transphorm赢得美国能源部先进能源研究计划署的合同，提供具有双向电流和电压控制功能的新型四象限氮化镓开关; 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今天宣布，公司已赢得一份美国能源部先进能源研究计划署 ...; 849 8 0 8

国际文传 2022-9-1 11:34: 澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片; 澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存 ...; 808 6 0 6

国际文传 2022-8-31 19:59: Astera Labs面向CXL附加内存扩展和池化应用的Leo Memory Connectivity Platform进入预量产阶段; 智能系统专用连接解决方案领先企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Expres ...; 697 6 0 6

国际文传 2022-8-31 19:52: NTT推出边缘即服务以加速自动化; 领先的IT基础设施和服务公司 NTT Ltd. 今天宣布推出边缘即服务 (Edge-as-a-Service)，这是一种托管式边缘计算平台，使企业能够快速部署、管理和监控更接近边缘 ...; 687 5 0 5

国际文传 2022-8-30 17:17: 移远通信 R16 5G模组 RM520N-GL 通过T-Mobile认证; 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R16标准的5G模组RM520N-GL近日顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试，成为率先通过该运营商 ...; 1083 8 0 8

国际文传 2022-8-25 22:20: 东芝推出可节省电路板空间的步进电机驱动IC; 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出一款采用小封装的步进电机驱动IC “TB67S549FTG”，从而扩展了其步进电机驱动IC产品线。这款新驱动IC内置恒流 ...; 806 5 0 5

国际文传 2022-8-24 18:47: Power Integrations推出符合AEC-Q101标准且具有850mA输出电流的降压开关IC，适用于低元件数的汽车电源; 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件 ...; 740 6 0 6

国际文传 2022-8-20 11:04: Elliptic Labs与一家新的智能手机客户签署软件许可; 全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布与名列全球十大智能手机制造商之一的新客户签署许可协议。该合同的签署将 ...; 853 7 0 7

国际文传 2022-8-18 19:41: Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合; 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出Rambus ...; 757 9 0 9

国际文传 2022-8-18 16:26: Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品; Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能 ...; 811 5 0 5

国际文传 2022-8-16 17:27: 移远通信新一代LTE智能模组SC200E系列，以强大性能赋能多场景转型; 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其全新LTE Cat 4智能模组SC200E系列正式面世。作为新一代入门级智能模组的优秀代表，SC200E系列凭借强大 ...; 750 5 0 5

国际文传 2022-8-10 17:05: SMART Modular世迈科技发表超高可靠性 SMART Zefr 内存模块; 隶属SGH(Nasdaq:SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技(“SMART”)宣布推出独家设计的SMART Zefr™ 内存 ...; 674 8 0 8

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