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2022-9-21 10:47
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 ...
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2022-9-19 12:39
Elliptic Labs助力荣耀,面向全球市场推出荣耀X40智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布将助力荣耀,在其面向全球市场发布的最新款智能手机荣耀X40上推出AI Virt ...
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2022-9-15 17:13
Wasabi热云存储与韩华泰科的Wisenet WAVE VMS整合以加强新一代/高性能监控架构
GSX 2022--热云存储公司Wasabi Technologies今天宣布与韩华泰科(Hanwha Techwin)进行新的整合,为Wisenet WAVE VMS提供一个完全可扩展的、具有成本效益的云存储 ...
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2022-9-14 15:46
伊顿将在汉诺威国际商用车展上重点推介可持续商用车技术
动力管理公司伊顿(Eaton)将于9月20日至25日在德国汉诺威举行的国际商用车展(IAA Transportation)上展示旗下车辆集团面向商用车的创新内燃机解决方案组合。 伊 ...
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国际文传
2022-9-13 17:56
LESSENGERS展示800G QSFP-DD和400G QSFP112光收发器
创新的光互联解决方案供应商LESSENGERS Inc. (“LESSENGERS”)今天宣布,将于9月19日至21日在瑞士巴塞尔展览中心举行的欧洲第一大光通信展ECOC 2022(511和MR31 ...
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国际文传
2022-9-9 10:47
Mavenir和NEC在法国Orange的5G SA实验网络上部署大规模MIMO,推动Open RAN发展
Mavenir和NEC公司(NEC)已经在Orange的5G独立(SA)实验网络上部署了大规模MIMO (mMIMO)。 Mavenir的云原生开放虚拟化无线电接入网络(Open vRAN)软件已部署在Oran ...
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国际文传
2022-9-8 17:55
Nexa3D携增材制造解决方案亮相2022年芝加哥国际机床展
专业级和工业级超高速聚合物3D打印机的领先制造商 Nexa3D 今天宣布,公司计划参加9月12日至17日在伊利诺斯州芝加哥举行的芝加哥国际机床展(IMTS)。届时Nexa3D将 ...
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国际文传
2022-9-7 18:35
NTT:利用新开发的数字相干信号处理电路和光学器件实现世界首屈一指的每波长1.2 Tbit/s容量
NTT集团 (NTT,总部:东京千代田区;总裁兼首席执行官:Akira Shimada)开发出一种数字相干信号处理电路和光学器件,可实现全球首屈一指的每波长1.2Tb ...
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2022-9-7 16:15
芯原发布一站式VeriHealth™大健康芯片设计平台
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(股票代码:688521.SH)今日宣布推出可定制的一站式VeriHealth™大健康芯 ...
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2022-9-6 14:39
Elliptic Labs助力小米,面向全球市场推出 Poco M5s 智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布,其与世界第三大智能手机制造商小米再次携手,在小米新发布的手机上搭载 ...
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2022-9-6 11:10
基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG85 ...
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2022-9-6 10:05
突破计算机视觉极限,芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出创新的人工智能图像增强A ...
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2022-9-5 13:11
首尔伟傲世将在2022年IFA展会上展示其微型LED的非凡价值
光学半导体设备制造商首尔伟傲世(Seoul Viosys, “SVC”) (KOSDAQ: 092190)将在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA)上展示基于层压结构(支持高分辨率显示)的 ...
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2022-9-5 10:33
移远通信发布由英伟达Jetson AGX Orin 32GB模组化系统驱动的先进RM500Q 5G模组
上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布,现推出搭载英伟达® Jetson AGX Orin™ 32GB模组化系统(SOM)的先进5G模组,该产品能够安全、 ...
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2022-9-2 13:50
东芝发布智能栅极驱动光电耦合器,简化功率器件外围电路的设计
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)扩大了其智能栅极驱动光电耦合器的产品阵容。该隔离栅极驱动器具有过流保护功能,适用于MOSFET或IGBT等功率器件 ...
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