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2022-7-12 19:10
ABLIC推出4/5节电池串联用电池保护IC S-82B4/B5和S-82C4/C5系列
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC,总裁:石合信正,总部:东京都港区,以下简称“ABLIC”)今天推出了S-82B4/B5系列和S ...
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2022-7-8 20:20
Elliptic Labs面向笔记本市场推出全新产品AI Virtual Position Sensor™,可自动进行外部显示设置
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出一款全新专利产品AI Virtual Position Sensor,这是其AI Virtual Smart Se ...
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2022-7-5 18:34
Elliptic Labs 与小米合作,面向中国市场推出小米12S Ultra 和12 Pro 智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布与全球第三大智能手机OEM小米合作,在其旗舰款智能手机小米12S Ultra 和1 ...
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2022-7-4 15:43
迪进国际推出Digi XBee LR模块,助力用于物联网部署的LoRaWAN连接
全球领先的物联网连接产品、解决方案和服务提供商 迪进国际 (Digi International ® , NASDAQ: DGII)今天发布了 Digi XBee ® LR 模块,这是首款XBee ...
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2022-6-29 13:31
BELKIN REENGINEERS BOOSTCHARGE PRO 贝尔金 3 合 1 无线充电底座,适用于 APPLE WATCH SERIES 7 和 I
消费电子领域的领头羊贝尔金今天宣布升级版BOOSTCHARGE PRO 3 合 1 无线充电座支持 Apple Watch Series 7 快充,约 45 分钟即可将电量从 0 充到 80%,比 Series ...
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2022-6-24 20:30
Elliptic Labs宣布向印度市场推出小米Poco F4 5G智能手机
全球Al软件公司、Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS),宣布在小米的Poco F4 5G智能手机上推出其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER ...
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2022-6-23 15:56
移远通信发布支持iSIM技术的新模组,助力全球连接和灵活的部署模型
移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组 BG773A-GL 。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服 ...
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2022-6-23 10:41
广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
2022德国嵌入式展期间,全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商广和通(股票代码:300638)联合全球智慧边缘计算解决方案供应商安提国际宣布: ...
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2022-6-22 17:22
移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H,赋能多行业升级发展
6月21日,移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组 LC29H 正式面世。该模组利用双频定位技术,结合RTK(实时动态载波相位差分)技术和DR(惯性导航技术 ...
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2022-6-22 10:24
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在 ...
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2022-6-21 17:02
移远通信发布GNSS单频定位模组LC76G,实现高性能精准导航新体验
-移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合,保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中,也能实现更快速、更精准的定位功 ...
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2022-6-21 17:00
新系列Digi ConnectCore MP1系统模块扩展迪进面向医疗、交通运输和工业领域的物联网解决方案
全球领先的物联网 (IoT) 解决方案、连接产品和服务提供商迪进国际 (Digi International, NASDAQ: DGII,www.digi.com) 今天推出新系列 Digi ConnectCore® ...
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2022-6-21 16:51
迪进面向ConnectCore系统模块推出Digi ConnectCore语音控制软件
全球领先的物联网(IoT)解决方案、连接产品和服务提供商迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII,www.digi.com)今天推出了 Digi ConnectCore ® 语音 ...
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2022-6-21 09:53
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级 ...
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2022-6-16 16:59
Elliptic Labs与传音智能手机联手,面向全球市场推出 TECNO CAMON 19、19 Pro和19 Pro 5G三款智能手机
全球Al软件公司、Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,首次与TECNO智能手机合作打造的,搭载AI Virtual Proximity Sensor™ INNE ...
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