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国际文传 2022-1-14 21:45
东芝推出新款IC芯片,为提升可穿戴设备和物联网设备续航能力开辟道路
东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”)已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC,其静态电流 显著降低,额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WC ...
国际文传 2022-1-14 10:41
Velodyne传感器为机器人防御车辆提供地图绘制和自主能力
Velodyne Lidar, Inc.(Nasdaq: VLDR, VLDRW)今天宣布,该公司与领先的国防和安全公司QinetiQ Inc. (QinetiQ)签订了一份为期五年的激光雷达传感器销售协议 ...
国际文传 2022-1-13 12:16
Semtech 宣布LoRa Edge™地理定位服务正式集成至腾讯云物联网开发平台
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商 Semtech Corporation (纳斯达克股票代码:SMTC),与中国领先的科技公司腾讯云宣布,双方达 ...
国际文传 2022-1-12 22:51
DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务
DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。 射频前端是无线通信的必备器件,其负责 ...
国际文传 2022-1-12 22:47
PCI-SIG®发布PCIe®6.0规范,实现创纪录性能以助力大数据应用
负责制定广为采用的PCI Express ® (PCIe ® )标准的组织 PCI-SIG ® 今天宣布正式推出PCIe 6.0规范,传输速度达到64GT/s。 PCIe 6.0 规范的特点 ...
国际文传 2022-1-7 16:33
Linksys的WiFi 6路由器家族又添新成员Hydra Pro 6
家庭和企业WiFi解决方案的全球领先企业 Linksys 今天宣布推出更实惠的WiFi 6最新产品——Hydra Pro 6。 Linksys首席执行官Harry Dewhirst表示:“我们的使命 ...
国际文传 2022-1-4 14:29
Summit Wireless全新低成本空间音频模块现已上市
沉浸式空间无线声效技术领先开发商Summit Wireless科技(纳斯达克股票代码:WISA)宣布:已经与乐鑫信息科技(Espressif Systems)合作开发了一款全新的2.4GHz ...
国际文传 2021-12-31 05:41
Solidigm正式宣布成立,成为NAND闪存技术市场领导者
Solidigm今天正式宣布成立,该公司是韩国半导体供应商SK海力士株式会社(SK hynix Inc.)的独立美国子公司。 新公司的成立源于2020年10月 SK海力士签订的 ...
国际文传 2021-12-29 18:38
三星SDI推出电池品牌PRiMX
三星SDI(KRX:006400)于29日宣布推出电池品牌PRiMX(发音为“Praimax”),旨在通过推出可彰显公司身份辨识的品牌来推动其“super-gap”技术战略。 PRiMX ...
国际文传 2021-12-28 20:07
NTT:实现面向容错大型通用光量子计算机的模块化量子光源
NTT集团(简称“NTT”,总裁兼首席执行官:Jun Sawada,东京千代田区)(TOKYO:9432)与东京大学(校长:Teruo Fujii,东京文京区)以及RIKEN(总裁:Hiroshi Mat ...
国际文传 2021-12-22 15:16
首尔伟傲世将在CES 2022上首次展示元宇宙VR显示技术“WICOP mc”
专业光学半导体公司 首尔伟傲世 (Seoul Viosys Co., Ltd., KOSDAQ: 092190)将于1月5日在拉斯维加斯举行的2022年国际消费电子展(CES 2022)上首次展示其WICOP m ...
国际文传 2021-12-21 16:44
SMART Modular世迈科技扩充DuraFlash™ ME2 SATA SSD产品系列
全球专业内存和存储解决方案的领导品牌 SMART Modular世迈科技 (NASDAQ: SGH)宣布扩充旗下DuraFlash™ ME2 SATA SSD 产品线,正式推出 ...
国际文传 2021-12-17 14:57
Navient 神外手术导航系统获得中国监管部门许可
ClaroNav Inc的子公司ClaroNav Kolahi Inc欣然宣布,公司已获得中国国家药品监督管理局(NMPA)的监管许可,可在中国市场销售其Navient神外手术导航产品,此前 ...
国际文传 2021-12-17 14:49
芬兰坦佩雷大学和企业在开创性项目中开发出首款片上系统
由芬兰 SoC Hub 联盟开发的首款片上系统 (SoC) 已经流片。项目合作伙伴接下来将专注于改进 SoC 的设计、自动化和性能。该联盟将开发三款芯片,第一款将 ...
国际文传 2021-12-17 14:34
东芝新推出的4-Form-A电压驱动光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)今天宣布推出三款4-Form-A电压驱动光继电器——“TLP3407 ...
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